公开(公告)号：CN104798449B

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201380059597.0

申请日：2013-11-15

Applicant: 朱马技术有限公司

Inventor： 马库斯·沃尔夫

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及一种具有至少两个印刷电路板部分的角度可调和/或成角度的印刷电路板结构，两个印刷电路板部分相互成角度排列或设置，其中，印刷电路板结构包括至少一个导电元件，该元件至少是大部分嵌入印刷电路板结构中，并在两个接触焊盘之间延伸，并且与所述接触焊盘导电连接，其中，两个接触焊盘分别位于不同的印刷电路板部分，并且前述印刷电路板部分角度可调和/或互成角度，保持接触焊盘和至少一个导电元件之间的连接，同时通过印刷电路板部分间的弯边实现至少一个导电元件的弯曲。为改善印刷电路板部分间的电气和机械连接，本发明提供了一种大致沿弯边延伸而不是垂直于弯边的导电元件，如横截面所示。上述印刷电路板结构的相应生产方法也如此说明。

公开(公告)号：CN104137662B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201280070655.5

申请日：2012-08-22

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 赵容奭 ,  金昌成

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09881

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层，形成在所述绝缘层上的铜箔，并且在其中形成槽以暴露所述绝缘层的部分上表面；以及填充在所述槽中的热传导层。

公开(公告)号：CN104517929B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201310560590.9

申请日：2013-11-12

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王金胜 ,  陈庆盛 ,  王朝民

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0156 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种封装载板，其包括可移除式支撑板以及线路板。可移除式支撑板包括介电层、铜箔层以及离形层。介电层配置于铜箔层与离形层之间。线路板配置于可移除式支撑板上且直接接触离形层。线路板的厚度介于30微米至100微米之间。

公开(公告)号：CN103339722B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201280006993.2

申请日：2012-10-18

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  池内宏树

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在利用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来作为树脂封装的结构体的半导体装置中，在第一树脂（6）中混入有将相变物质封入电绝缘性的密封体的填料（7），该相变物质因吸收周围的热量发生相变而使介电强度提高，通过填料（7）的作用来实现散热性能良好、且高耐压的结构体。

公开(公告)号：CN104461149A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410782369.2

申请日：2014-12-16

Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 范文金 ,  谢涛峰 ,  胡明

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/0416 ,  H05K3/28 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04103

Abstract: 本发明提供了一种触控面板及显示装置，涉及显示技术领域，解决了现有的触控面板连接电极容易被空气中的水氧等侵蚀的问题。一种触控面板，包括：线路绑定区，所述线路绑定区形成有多条连接电极，所述连接电极用于与线路板绑定电连接；所述触控面板还包括保护层，所述保护层至少覆盖所述连接电极的一个侧面。适用于触控面板及显示装置。

公开(公告)号：CN103748977A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280041180.7

申请日：2012-08-21

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 本户孝治

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/305 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49133

Abstract: 本发明提供部件安装印刷电路基板及其制造方法。部件安装印刷电路基板（100）具备树脂基材（10）、和安装于树脂基材（10）的至少一方的安装面（10a）的电子部件（20）。另外，具备形成于树脂基材（10）的贯通孔（19）内的贯通孔电极（12）、背面布线（13）以及表层电路（14）。将电子部件（20）的电极（21）与贯通孔电极（12）在树脂基材（10）的安装面（10a）侧直接接合，并且将贯通孔电极（12）的电极焊盘（12b）埋入背面（10b）侧的树脂基材（10）。

公开(公告)号：CN103181246A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051314.9

申请日：2011-10-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊势坊和弘

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/4916

Abstract: 本发明提供一种复合基板、具备该复合基板的模块、以及复合基板的制造方法，该复合基板能分散由于下落等而施加在外部连接端子上的应力，因而能确保陶瓷基板与外部连接端子之间足够的连接强度。本发明所涉及的复合基板包括：陶瓷基板（1），该陶瓷基板（1）至少在其一个面上形成有用于安装电子元器件（2）的电路布线；多个外部连接端子（3），该多个外部连接端子（3）形成在陶瓷基板（1）的一个面上；以及树脂层（5），该树脂层（5）形成在陶瓷基板（1）的一个面上。外部连接端子（3）为截面积离开陶瓷基板（1）的一个面越远则越小的形状，且其与陶瓷基板（1）相连接的端面的相反侧的端面以部分或全部的方式从树脂层（5）露出。

公开(公告)号：CN102870510A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201180020204.6

申请日：2011-03-02

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 斋藤阳一 ,  道胁茂 ,  种子典明 ,  泷井秀吉

IPC: H05K3/26 ,  H05K3/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/205 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种印刷基板的制造方法及使用该方法的印刷基板。该方法中，在支撑板上形成金属层，在金属层上形成掩膜层，形成包含有柄部（7）和伞部（8）的图案镀层（6），所述柄部被电镀到掩膜层的高度为止，所述伞部被电镀成比掩膜层的高度更高而凸出，且具有将一部分露出到掩膜层的表面的镀层增宽部（8a），在由支撑板、薄铜层、及图案镀层（6）三者所组成的导电电路板上，层叠所述绝缘基材（10）而形成将图案镀层（6）埋设在所述绝缘基材（10）内的基板中间体，去除所述支撑板及所述金属层，进行机械研磨直到去除所述导电图案的所述柄部（7）为止，使在所述露出面上的所述导电图案的线宽增大。

公开(公告)号：CN102282661A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201080004594.3

申请日：2010-01-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/11 ,  G11B5/486 ,  H01L21/565 ,  H01L22/12 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82009 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82931 ,  H01L2224/82947 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1171 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明是一种半导体芯片的安装方法，包括：在连接半导体芯片(2)表面的接合垫(2a)与形成在绝缘基材(1)的表面的电极垫(1a)的路径的表面形成树脂覆膜(3)的工序；沿着用于连接接合垫(2a)与电极垫(1a)的路径，通过激光加工而形成深度等于或大于树脂覆膜(3)的厚度的布线槽(4)的工序；使电镀催化剂(5)沉积于布线槽(4)的表面的工序；去除树脂覆膜(3)的工序；以及仅在残留电镀催化剂(5)的部位形成非电解镀膜(6)的工序。本发明又是一种立体结构物，其在表面设有布线，其特征在于：在立体结构物的表面，形成跨及立体结构物的彼此交叉的相邻面间而延伸的布线用凹槽，将布线用导体的至少一部分埋入所述布线用凹槽中。

公开(公告)号：CN101568227B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200910140440.6

申请日：2005-03-29

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安保次雄 ,  藤原觉 ,  长谷川佳克 ,  中川千寻 ,  尾野武 ,  漆谷笃 ,  柏冈亨 ,  岛泽胜次

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H02G3/08 ,  H01R12/58 ,  H01R9/24

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。