安装结构以及模块
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107924847A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201780002482.6

    申请日:2017-02-01

    Inventor: 松丸幸平

    Abstract: 本发明提供一种安装结构,具备:半导体装置,其具有第一端子;配线基板,其具有第二端子、配线以及感光性绝缘膜,上述第二端子与上述第一端子对置配置并具有第一端部,上述配线从上述第一端部的端面引出,上述感光性绝缘膜覆盖上述配线以及上述第一端部;以及凸块,其将上述第一端子与上述第二端子之间电连接。

    无线模块
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114158256B

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202080004428.7

    申请日:2020-12-17

    Inventor: 松丸幸平

    Abstract: 本发明能够减少在设置于第1基板的第1信号线与设置于第2基板的第1基板侧的主面的第2信号线之间产生的电磁耦合。无线模块(10)具备:RFIC(28);基带IC(16);第1基板(11),其设置有对基带信号进行传输的第1信号线(121~126);以及第2基板(21),其在主面(211)设置有传输RF信号的第2信号线(2201~2232),在第1基板(11)形成有将第1信号线(121~126)与第2信号线(2201~2232)屏蔽的似导体壁(柱壁13)。

    光器件封装体
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106796365A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201680002186.1

    申请日:2016-03-23

    Inventor: 松丸幸平

    Abstract: 本发明提供光器件封装体。抑制因异物附着于光器件的受光部分或者异物在该受光部分上飘浮而引起的光器件的误动作或者受光量的降低。金属框架(31)具有至少一个朝LCOS元件(11)侧突出的突出部(34)。

    光模块
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104662460B

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201380049639.2

    申请日:2013-09-02

    Abstract: 本发明提供一种光模块。能够抑制形成有定位孔的玻璃基板的破损、定位销的变形。本发明的光模块的特征在于,具备:玻璃基板,其供光电转换元件搭载,能够使从上述光电转换元件发出的光或者被上述光电转换元件接受的光透过,并形成有定位孔;以及光学部件,其形成有定位销,以保护膜与上述定位孔以及上述定位销接触的方式,将上述定位销经由上述保护膜而与上述定位孔嵌合,由此对上述玻璃基板与上述光学部件进行定位。

    布线基板
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103503583B

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201380001060.9

    申请日:2013-03-27

    Inventor: 松丸幸平

    Abstract: 本发明涉及布线基板,具备:基板、由并行配置在上述基板的一面上的2条布线构成的差动传输路、和在上述基板的一面的一部分形成的绝缘树脂层,在上述基板的一面与上述绝缘树脂层的上表面的边界形成由上述绝缘树脂层的侧面构成的阶差部,上述2条布线以横跨上述阶差部的方式从上述基板的一面延伸配置到上述绝缘树脂层的上表面,在俯视观察上述基板时,横跨上述阶差部的上述2条布线延伸配置的方向、与由上述绝缘树脂层的上表面和构成上述阶差部的上述绝缘树脂层的侧面的边界定义的边缘的方向正交。

    布线基板
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103503583A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201380001060.9

    申请日:2013-03-27

    Inventor: 松丸幸平

    Abstract: 本发明涉及布线基板,具备:基板、由并行配置在上述基板的一面上的2条布线构成的差动传输路、和在上述基板的一面的一部分形成的绝缘树脂层,在上述基板的一面与上述绝缘树脂层的上表面的边界形成由上述绝缘树脂层的侧面构成的阶差部,上述2条布线以横跨上述阶差部的方式从上述基板的一面延伸配置到上述绝缘树脂层的上表面,在俯视观察上述基板时,横跨上述阶差部的上述2条布线延伸配置的方向、与由上述绝缘树脂层的上表面和构成上述阶差部的上述绝缘树脂层的侧面的边界定义的边缘的方向正交。

    无线模块
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114158256A

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202080004428.7

    申请日:2020-12-17

    Inventor: 松丸幸平

    Abstract: 本发明能够减少在设置于第1基板的第1信号线与设置于第2基板的第1基板侧的主面的第2信号线之间产生的电磁耦合。无线模块(10)具备:RFIC(28);基带IC(16);第1基板(11),其设置有对基带信号进行传输的第1信号线(121~126);以及第2基板(21),其在主面(211)设置有传输RF信号的第2信号线(2201~2232),在第1基板(11)形成有将第1信号线(121~126)与第2信号线(2201~2232)屏蔽的似导体壁(柱壁13)。

    安装结构以及模块
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107924847B

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201780002482.6

    申请日:2017-02-01

    Inventor: 松丸幸平

    Abstract: 本发明提供一种安装结构,具备:半导体装置,其具有第一端子;配线基板,其具有第二端子、配线以及感光性绝缘膜,上述第二端子与上述第一端子对置配置并具有第一端部,上述配线从上述第一端部的端面引出,上述感光性绝缘膜覆盖上述配线以及上述第一端部;以及凸块,其将上述第一端子与上述第二端子之间电连接。

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