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公开(公告)号:CN101232996A
公开(公告)日:2008-07-30
申请号:CN200680028161.5
申请日:2006-07-26
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B15/088 , B32B15/08 , C08J5/18 , H05K1/03 , C08L79/08
CPC classification number: H05K1/0346 , C08G73/1067 , C08L79/08 , C23C14/205 , H05K1/024 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种经蒸镀、溅射、镀覆等镀金属法制作的、外观良好的柔性覆金属层合板。通过使用了聚酰亚胺膜的柔性覆金属层合板可解决上述课题,所述聚酰亚胺膜是由芳香族二胺和芳香族酸二酐反应得到的聚酰胺酸经酰亚胺化而得到的,且满足下面条件:(A)在270℃~340℃的范围具有储能模量的拐点;(B)损耗模量除以储能模量的值,即tanδ的峰值在320℃~410℃的范围内;(C)在400℃的储能模量为0.5GPa~1.5GPa;(D)在拐点的储能模量α1(GPa)和在400℃的储能模量α2(GPa)处于下述式(1)的范围,式(1):70≤{(α1-α2)/α1}×100≤85。
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公开(公告)号:CN102712187B
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201180006250.0
申请日:2011-01-13
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B27/34 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08G73/10 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/036 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08L79/08 , H05K1/0346 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种高温加热时所产生的层间剥离或层间白浊(白化)较少的多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板。本发明实现了一种多层聚酰亚胺膜,该多层聚酰亚胺膜中,在非热塑性聚酰亚胺层的至少一面侧具有热塑性聚酰亚胺层,该多层聚酰亚胺膜的特征在于:用于构成热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的合计摩尔数的60%以上的单体,与用于构成非热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的各自至少1种单体相同。
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公开(公告)号:CN103589356B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201310491660.X
申请日:2008-07-18
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2307/206 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明的目的在于提供具有良好的柔软性和尺寸稳定性,适合作为挠性印刷电路板等使用的聚酰亚胺膜,以及使用了该膜的层叠板以及覆金属层叠板。该聚酰亚胺膜的特征在于,具有包括核心层和外露在膜两面的包覆层的多层结构,其核心层为在100~200℃下平均线性膨胀系数5~20ppm/℃的非热塑性聚酰亚胺,其包覆层为剥离强度3N/cm以下的聚酰亚胺,膜整体在100~200℃下平均线性膨胀系数为9~30ppm/℃,所述核心层的平均弹性模量(a)与包覆层的平均弹性模量(b)满足以下关系式(1):a>b。
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公开(公告)号:CN101232995A
公开(公告)日:2008-07-30
申请号:CN200680028151.1
申请日:2006-08-03
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B15/088 , C08G73/10 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B15/08 , B32B27/28 , C08G73/101 , C08L79/08 , H05K1/0393 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明的目的在于提供长期粘附可靠性、各种尺寸稳定性优异,且适用于COF等这样的高密度装配用线路板的覆金属聚酰亚胺膜。通过以下的覆金属聚酰亚胺膜可解决上述课题:其是在非热塑性聚酰亚胺膜的单面或两面上不介由粘接剂而直接形成有金属层的覆金属聚酰亚胺膜,其中,该非热塑性聚酰亚胺膜包含具有热塑性聚酰亚胺嵌段成分的非热塑性聚酰亚胺树脂。
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公开(公告)号:CN105437656A
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201510794265.8
申请日:2011-01-13
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/036 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08L79/08 , H05K1/0346 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种高温加热时所产生的层间剥离或层间白浊(白化)较少的多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板。本发明实现了一种多层聚酰亚胺膜,该多层聚酰亚胺膜中,在非热塑性聚酰亚胺层的至少一面侧具有热塑性聚酰亚胺层,该多层聚酰亚胺膜的特征在于:用于构成热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的合计摩尔数的60%以上的单体,与用于构成非热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的各自至少1种单体相同。
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公开(公告)号:CN101232996B
公开(公告)日:2011-10-05
申请号:CN200680028161.5
申请日:2006-07-26
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B15/088 , B32B15/08 , C08J5/18 , H05K1/03 , C08L79/08
CPC classification number: H05K1/0346 , C08G73/1067 , C08L79/08 , C23C14/205 , H05K1/024 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种经蒸镀、溅射、镀覆等镀金属法制作的、外观良好的柔性覆金属层合板。通过使用了聚酰亚胺膜的柔性覆金属层合板可解决上述课题,所述聚酰亚胺膜是由芳香族二胺和芳香族酸二酐反应得到的聚酰胺酸经酰亚胺化而得到的,且满足下面条件:(A)在270℃~340℃的范围具有储能模量的拐点;(B)损耗模量除以储能模量的值,即tanδ的峰值在320℃~410℃的范围内;(C)在400℃的储能模量为0.5GPa~1.5 GPa;(D)在拐点的储能模量α1(GPa)和在400℃的储能模量α2(GPa)处于下述式(1)的范围,式(1):70≤{(α1-α2)/α1}×100≤85。
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公开(公告)号:CN102712187A
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN201180006250.0
申请日:2011-01-13
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B27/34 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08G73/10 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/036 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08L79/08 , H05K1/0346 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种高温加热时所产生的层间剥离或层间白浊(白化)较少的多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板。本发明实现了一种多层聚酰亚胺膜,该多层聚酰亚胺膜中,在非热塑性聚酰亚胺层的至少一面侧具有热塑性聚酰亚胺层,该多层聚酰亚胺膜的特征在于:用于构成热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的合计摩尔数的60%以上的单体,与用于构成非热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的各自至少1种单体相同。
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公开(公告)号:CN101232995B
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN200680028151.1
申请日:2006-08-03
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B15/088 , C08G73/10 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B15/08 , B32B27/28 , C08G73/101 , C08L79/08 , H05K1/0393 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明的目的在于提供长期粘附可靠性、各种尺寸稳定性优异,且适用于COF等这样的高密度装配用线路板的覆金属聚酰亚胺膜。通过以下的覆金属聚酰亚胺膜可解决上述课题:其是在非热塑性聚酰亚胺膜的单面或两面上不介由粘接剂而直接形成有金属层的覆金属聚酰亚胺膜,其中,该非热塑性聚酰亚胺膜包含具有热塑性聚酰亚胺嵌段成分的非热塑性聚酰亚胺树脂。
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