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公开(公告)号:CN117178021A
公开(公告)日:2023-12-05
申请号:CN202280029271.2
申请日:2022-05-02
Applicant: 株式会社KCC
Inventor: 李政湖 , 金承泽 , 姜昇旼 , 沈明泽 , 孔炳善
IPC: C08L63/00
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物及利用该环氧树脂组合物封装的半导体元件。