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公开(公告)号：CN118103448A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280069424.6
申请日：2022-11-07
Applicant: 株式会社KCC
Inventor： 金大镇 , 金承泽 , 李殷韩 , 沈明泽 , 孔炳善
IPC: C08L63/00 , C08L101/08 , C08L33/02 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及一种颗粒状环氧树脂组合物及利用其封装的半导体元件。
公开(公告)号：CN118119661A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202280070001.6
申请日：2022-11-10
IPC: C08L63/00 , C08L101/08 , H01L23/29
公开(公告)号：CN118119660A
申请号：CN202280069985.6
申请日：2022-11-09
公开(公告)号：CN117178021A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202280029271.2
申请日：2022-05-02
Inventor： 李政湖 , 金承泽 , 姜昇旼 , 沈明泽 , 孔炳善
IPC: C08L63/00
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物及利用该环氧树脂组合物封装的半导体元件。
