公开(公告)号：CN111836867A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980018134.7

申请日：2019-06-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 张美 ,  金塞拉 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  徐光洙

IPC: C09J183/06 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供了粘合剂组合物，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合力，并且在剥离步骤期间可以通过光固化容易地分离，其中即使在高温过程之后也不会产生起泡和举离。

公开(公告)号：CN112673071B

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202080004772.6

申请日：2020-06-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金殷英 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  韩智浩 ,  延博拉 ,  张美

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/04 ,  C09J175/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开涉及非导电膜和使用所述非导电膜制造半导体层合体的方法，所述非导电膜包括：粘合剂层，所述粘合剂层包含低分子量环氧树脂；和胶粘层，所述胶粘层包含预定组合物。

公开(公告)号：CN111655811A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980009388.2

申请日：2019-04-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金塞拉 ,  韩智浩 ,  张美 ,  李光珠

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J133/14 ,  C09J133/08 ,  H01L21/18

Abstract: 本公开内容涉及用于暂时附接的粘合剂片以及用于使用其制造半导体器件的方法，所述粘合剂片耐热性优异，并且即使当在半导体制造过程期间经受高温过程时也可以实现足够的粘合强度，并且在剥离步骤中可以表现出足够的由光固化引起的粘合强度降低。

公开(公告)号：CN111836867B

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN201980018134.7

申请日：2019-06-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 张美 ,  金塞拉 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  徐光洙

IPC: C09J183/06 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供了粘合剂组合物，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合力，并且在剥离步骤期间可以通过光固化容易地分离，其中即使在高温过程之后也不会产生起泡和举离。

公开(公告)号：CN113366074A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202080011879.3

申请日：2020-08-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金多爱 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  金殷英 ,  张美

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/30 ,  H01L21/683 ,  C09J11/04 ,  C09J7/22

Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止因切割过程中发生的氧抑制现象而导致的芯片拾取的成功率降低。所述用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、单线态氧清除剂、光敏剂和光引发剂。

公开(公告)号：CN112673071A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202080004772.6

申请日：2020-06-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金殷英 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  韩智浩 ,  延博拉 ,  张美

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/04 ,  C09J175/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开涉及非导电膜和使用所述非导电膜制造半导体层合体的方法，所述非导电膜包括：粘合剂层，所述粘合剂层包含低分子量环氧树脂；和胶粘层，所述胶粘层包含预定组合物。

公开(公告)号：CN113366074B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202080011879.3

申请日：2020-08-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金多爱 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  金殷英 ,  张美

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/30 ,  H01L21/683 ,  C09J11/04 ,  C09J7/22

Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止因切割过程中发生的氧抑制现象而导致的芯片拾取的成功率降低。所述用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、单线态氧清除剂、光敏剂和光引发剂。

公开(公告)号：CN113412318A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202080013235.8

申请日：2020-08-14

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金多爱 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  金殷英 ,  张美

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/40

Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止芯片拾取的成功率由于切割过程中发生的氧抑制现象而降低。用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、还原剂和光引发剂。

公开(公告)号：CN111655811B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201980009388.2

申请日：2019-04-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金塞拉 ,  韩智浩 ,  张美 ,  李光珠

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J133/14 ,  C09J133/08 ,  H01L21/18

Abstract: 本公开内容涉及用于暂时附接的粘合剂片以及用于使用其制造半导体器件的方法，所述粘合剂片耐热性优异，并且即使当在半导体制造过程期间经受高温过程时也可以实现足够的粘合强度，并且在剥离步骤中可以表现出足够的由光固化引起的粘合强度降低。