公开(公告)号：CN106257659A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201610439871.2

申请日：2016-06-17

Applicant: 格罗方德半导体公司

Inventor： R·S·格拉夫 ,  K·B·霍斯福德 ,  S·曼达尔

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/381 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/03 ,  H01L23/488 ,  H01L24/12

Abstract: 本发明涉及利用传导聚合物的晶圆级芯片尺度封装结构，其为整合型传导聚合物焊球结构及形成此类整合型传导聚合物焊球结构的方法。该整合型传导聚合物焊球结构包括：溅镀晶种层，涂敷至晶圆结构；一或多个传导聚合物接垫结构，涂敷至在该晶圆结构上将会形成一或多个焊球结构的位置的该已溅镀晶种层；电镀层，涂敷至该一或多个传导聚合物接垫结构的已曝露光阻层的部分；以及焊球，形成在各该电镀层上从而形成该一或多个焊球结构。