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公开(公告)号：CN101632174A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200780047348.4
申请日：2007-10-17
Applicant: 模拟装置公司
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L23/5228 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本方法提供了一种半导体结构和用于形成该结构的方法，其保护在结构内形成的电阻性层免受来自相邻层的污染的影响。通过把电阻性层封装在抗拒污染物扩散的材料中，有可能在制造该结构所需的处理期间保护电阻性材料。
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