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公开(公告)号：CN101632174A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200780047348.4
申请日：2007-10-17
Applicant: 模拟装置公司
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L23/5228 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本方法提供了一种半导体结构和用于形成该结构的方法，其保护在结构内形成的电阻性层免受来自相邻层的污染的影响。通过把电阻性层封装在抗拒污染物扩散的材料中，有可能在制造该结构所需的处理期间保护电阻性材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101563592A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780046956.3
申请日：2007-10-17
Applicant: 模拟装置公司
CPC classification number: G01J1/04 , G01J1/0411 , G01J5/02 , G01J5/0225 , G01J5/024 , G01J5/045 , G01J5/08 , G01J5/0803 , G01J5/0806 , G01J5/0846 , G01J5/089 , G01J2005/068 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L2924/16235
Abstract: 本发明提供了一种传感器元件(105)，形成在第一衬底(110)中并具有布置在传感器元件和提供在第一衬底其他地方的热源(1215)之间的热阻挡体。该热阻挡体包括在第一衬底(110)内形成的至少一对沟槽(1205，1210)，该对沟槽的各个沟槽由腔(1220)隔开。
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公开(公告)号：CN101568813A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200780046917.3
申请日：2007-10-17
Applicant: 模拟装置公司
IPC: G01J5/10
CPC classification number: G01J1/04 , G01J1/0411 , G01J5/02 , G01J5/0225 , G01J5/024 , G01J5/045 , G01J5/06 , G01J5/08 , G01J5/0803 , G01J5/0806 , G01J5/0846 , G01J5/089 , G01J2005/068 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种传感器阵列，具有在第一衬底中形成的多个传感器元件和位于其周围的多个芯片温度传感器。每个芯片温度传感器构造成提供与它们所在芯片的温度相关的输出，传感器元件提供指示入射其上的辐射强度的输出。
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公开(公告)号：CN101563590B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200780046811.3
申请日：2007-10-17
Applicant: 模拟装置公司
Inventor： 埃蒙·海因斯 , 威廉·莱恩 , 科林·格拉尔德·莱登
CPC classification number: G01J5/06 , G01J1/04 , G01J1/0411 , G01J5/02 , G01J5/0225 , G01J5/024 , G01J5/045 , G01J5/08 , G01J5/0803 , G01J5/0806 , G01J5/0846 , G01J5/089 , G01J5/10 , G01J5/24 , G01J2005/068 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2924/16235
Abstract: 本发明提供了一种热传感器，具有第一(1120，1125)和第二温度感应元件，每个都形成在第一衬底(110)中的热隔离台(1100)上。
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公开(公告)号：CN101563590A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780046811.3
申请日：2007-10-17
Applicant: 模拟装置公司
Inventor： 埃蒙·海因斯 , 威廉·莱恩 , 科林·格拉尔德·莱登
CPC classification number: G01J5/06 , G01J1/04 , G01J1/0411 , G01J5/02 , G01J5/0225 , G01J5/024 , G01J5/045 , G01J5/08 , G01J5/0803 , G01J5/0806 , G01J5/0846 , G01J5/089 , G01J5/10 , G01J5/24 , G01J2005/068 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2924/16235
Abstract: 本发明提供了一种热传感器，具有第一(1120，1125)和第二温度感应元件，每个都形成在第一衬底(110)中的热隔离台(1100)上。
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公开(公告)号：CN101107500A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680003216.7
申请日：2006-01-12
Applicant: 模拟装置公司
CPC classification number: H01L31/0203 , G01J1/04 , G01J1/0411 , G01J5/02 , G01J5/024 , G01J5/04 , G01J5/045 , G01J5/08 , G01J5/0803 , G01J5/0806 , G01J5/0846 , H01L31/02325 , H01L2924/16235
Abstract: 本发明提供了形成在第一基底中的传感器元件和形成在第二基底中的至少一个光学元件，所述第一和第二基底相对于彼此配置，使得所述第二基底在所述至少一个传感器元件上方形成帽，所述至少一个光学元件被配置用于将所述帽上的入射辐射引导到所述至少一个传感器元件。
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