公开(公告)号：CN1701438A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480001114.2

申请日：2004-02-20

Applicant: 模拟设备公司

Inventor： 刘易斯·隆 ,  基兰·P·哈尼

IPC: H01L23/13 ,  B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0048 ,  H01L23/16 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种封装的微芯片具有绝热体，该绝热体使从该封装的微芯片的封装到微芯片的应力传输最小化。为此，封装的微芯片包括应力敏感的微芯片和封装，其中所述应力敏感的微芯片具有有底面面积的底面，而所述的封装具有一体形成的绝热体。所述绝热体具有有顶面面积的顶面，该顶面面积小于所述微芯片的底面面积。所述微芯片底面与所述绝热体的顶面相连接。

公开(公告)号：CN100408470C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN03821075.4

申请日：2003-09-04

Applicant: 模拟设备公司

Inventor： 基兰·P·哈尼 ,  刘易斯·隆

IPC: B81B7/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: B81B7/0048 ,  H01L23/16 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种封装的微型芯片(10)具有应力敏感微型芯片(16)，封装件(12)，和绝缘体(24)，该应力敏感微型芯片具有微型芯片热膨胀系数，该封装件具有封装件热膨胀系数，该绝缘体具有绝缘体热膨胀系数。该绝缘体(24)连接在应力敏感微型芯片(16)和封装件(12)之间。与封装件热膨胀系数相比，微型芯片热膨胀系数更接近绝缘体热膨胀系数。

公开(公告)号：CN1678513A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN03821075.4

申请日：2003-09-04

Applicant: 模拟设备公司

Inventor： 基兰·P·哈尼 ,  刘易斯·隆

IPC: B81B7/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: B81B7/0048 ,  H01L23/16 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种封装的微型芯片(10)具有应力敏感微型芯片(16)，封装件(12)，和绝缘体(24)，该应力敏感微型芯片具有微型芯片热膨胀系数，该封装件具有封装件热膨胀系数，该绝缘体具有绝缘体热膨胀系数。该绝缘体(24)连接在应力敏感微型芯片(16)和封装件(12)之间。与封装件热膨胀系数相比，微型芯片热膨胀系数更接近绝缘体热膨胀系数。