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公开(公告)号：CN1701438A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480001114.2
申请日：2004-02-20
Applicant: 模拟设备公司
CPC classification number: B81B7/0048 , H01L23/16 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15312 , H01L2924/16152 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 一种封装的微芯片具有绝热体，该绝热体使从该封装的微芯片的封装到微芯片的应力传输最小化。为此，封装的微芯片包括应力敏感的微芯片和封装，其中所述应力敏感的微芯片具有有底面面积的底面，而所述的封装具有一体形成的绝热体。所述绝热体具有有顶面面积的顶面，该顶面面积小于所述微芯片的底面面积。所述微芯片底面与所述绝热体的顶面相连接。
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公开(公告)号：CN1953933A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200580015730.8
申请日：2005-04-14
Applicant: 模拟设备公司
IPC: B81B7/00
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2201/0235 , B81C2203/019 , H01L2224/16225 , H01L2924/1461
Abstract: 一种MEMS器件，具有至少一个从其衬底的顶面侧(具有MEMS结构)延伸至所述衬底的底面侧的导电路径。该至少一个导电路径贯穿所述衬底，以将底面侧与MEMS结构电连接。
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公开(公告)号：CN101268714B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200680031071.1
申请日：2006-08-23
Applicant: 模拟设备公司
CPC classification number: H04R3/005 , H04M1/035 , H04M1/19 , H04M1/6008 , H04R1/245 , H04R2410/05
Abstract: 一种麦克风系统具有与第一和第二麦克风装置接合的基座。第一麦克风装置能够产生具有噪音分量的第一输出信号，而第二麦克风装置能够产生第二输出信号。该系统还具有与第二麦克风装置和第二麦克风装置操作联接的组合逻辑。该组合逻辑使用第二输出信号从第一输出信号中去除至少一部分噪音分量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100408470C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN03821075.4
申请日：2003-09-04
Applicant: 模拟设备公司
CPC classification number: B81B7/0048 , H01L23/16 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/05599 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/16152 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种封装的微型芯片(10)具有应力敏感微型芯片(16)，封装件(12)，和绝缘体(24)，该应力敏感微型芯片具有微型芯片热膨胀系数，该封装件具有封装件热膨胀系数，该绝缘体具有绝缘体热膨胀系数。该绝缘体(24)连接在应力敏感微型芯片(16)和封装件(12)之间。与封装件热膨胀系数相比，微型芯片热膨胀系数更接近绝缘体热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN1953933B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200580015730.8
申请日：2005-04-14
Applicant: 模拟设备公司
IPC: B81B7/00
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2201/0235 , B81C2203/019 , H01L2224/16225 , H01L2924/1461
Abstract: 一种MEMS器件，具有至少一个从其衬底的顶面侧(具有MEMS结构)延伸至所述衬底的底面侧的导电路径。该至少一个导电路径贯穿所述衬底，以将底面侧与MEMS结构电连接。
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公开(公告)号：CN101584226A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200880001956.6
申请日：2008-01-17
Applicant: 模拟设备公司
IPC: H04R19/00
CPC classification number: H04R19/005 , B81B3/0027 , B81B2201/0257 , H04R7/20 , H04R2307/207
Abstract: 一种麦克风，该麦克风包括：具有静止位置的可移动的膜片、固定部分、和可移动地联接膜片与固定部分的弹簧组。当膜片处于静止位置时，膜片与固定部分间隔第一距离。然而，当膜片不处在静止位置时，膜片与固定部分能够间隔第二距离，第二距离大于第一距离。不管距离如何变化，当膜片返回到静止位置时，膜片仍能够将间隔从第二距离恢复到第一距离。
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公开(公告)号：CN101268714A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680031071.1
申请日：2006-08-23
Applicant: 模拟设备公司
CPC classification number: H04R3/005 , H04M1/035 , H04M1/19 , H04M1/6008 , H04R1/245 , H04R2410/05
Abstract: 一种麦克风系统具有与第一和第二麦克风装置接合的基座。第一麦克风装置能够产生具有噪音分量的第一输出信号，而第二麦克风装置能够产生第二输出信号。该系统还具有与第二麦克风装置和第二麦克风装置操作联接的组合逻辑。该组合逻辑使用第二输出信号从第一输出信号中去除至少一部分噪音分量。
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公开(公告)号：CN1678513A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03821075.4
申请日：2003-09-04
Applicant: 模拟设备公司
CPC classification number: B81B7/0048 , H01L23/16 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/05599 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/16152 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种封装的微型芯片(10)具有应力敏感微型芯片(16)，封装件(12)，和绝缘体(24)，该应力敏感微型芯片具有微型芯片热膨胀系数，该封装件具有封装件热膨胀系数，该绝缘体具有绝缘体热膨胀系数。该绝缘体(24)连接在应力敏感微型芯片(16)和封装件(12)之间。与封装件热膨胀系数相比，微型芯片热膨胀系数更接近绝缘体热膨胀系数。
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