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公开(公告)号:CN1906120A
公开(公告)日:2007-01-31
申请号:CN200480040441.9
申请日:2004-12-09
Applicant: 模拟设备公司
Inventor: 苏珊·A·阿里 , 布鲁斯·K·瓦赫特曼 , 迈克尔·朱蒂 , 大卫·克内德勒
CPC classification number: B81B7/007 , B81C2203/019 , H01L2224/16225 , Y10S257/924
Abstract: 一种装置具有第一和第二晶片,以及在第一和第二晶片之间的导电沿。导电沿电气地且机械地连接第一晶片和第二晶片。另外,导电沿和第二晶片至少部分地密封第一晶片表面上的一区域。