公开(公告)号：CN107850803B

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201680045975.3

申请日：2016-11-08

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩 ,  别所圣文

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明提供一种电子装置及其制造方法，当对在外部连接端子的周边具有阶差的形状的第1电子零件与第2电子零件进行配线连接时，可避免制造装置的大型化，并可低成本地进行配线，并且可提高配线的连接可靠性。LCD(10)及IC(20)是以LCD(10)的连接电极(13a)与IC(20)的电极位于同一面上的方式露出地埋设于树脂成形体(30)中。

公开(公告)号：CN107850803A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680045975.3

申请日：2016-11-08

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩 ,  别所圣文

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L25/16

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/565 ,  H01L24/96 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K3/12 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10507

Abstract: 本发明提供一种电子装置及其制造方法，当对在外部连接端子的周边具有阶差的形状的第1电子零件与第2电子零件进行配线连接时，可避免制造装置的大型化，并可低成本地进行配线，并且可提高配线的连接可靠性。LCD(10)及IC(20)是以LCD(10)的连接电极(13a)与IC(20)的电极位于同一面上的方式露出地埋设于树脂成形体(30)中。