磁控管溅射设备
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103109344B

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201180034051.0

    申请日:2011-07-08

    CPC classification number: C23C14/352 H01J37/3408 H01J37/3447 H01J37/347

    Abstract: 一种磁控管溅射设备,包括基板支承件(2),其在真空室(1)内保持基板(3),基板(3)具有将被涂覆的面朝上的平面基板表面(4)。基板(3)可以是例如200mm直径的圆盘。在与中心平面(5)一定距离处,两个长方形的标靶(7a,7b)被对称地布置,其朝向中心平面(5)倾斜,以便与由基板表面(4)所限定的平面围成8°与35°之间的锐角(β;-β)。具有等距的矩形准直器板的准直器(13)被布置在基板表面(4)的上方。利用此配置,涂层的高均匀性是可实现的,尤其是,在如果准直器(13)与基板表面(4)的距离被选择为准直器(13)垂直于所述表面的延伸的倍数n,优选n等于1或2的情况下,以用于抑制波纹。

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