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公开(公告)号：CN118671897A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410789631.X
申请日：2024-06-19
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 , 武汉电信器件有限公司
Abstract: 本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种用于同轴封装光组件内部耦合透镜的装置及方法，包括光组件定位治具以及同轴封装光组件，所述同轴封装光组件装配固定在所述光组件定位治具上；具体的，所述光组件定位治具包括定位治具块以及定位治具压板，所述定位治具块中部设置有定位治具通孔，所述同轴封装光组件卡接装配在所述定位治具通孔上，且通过所述定位治具压板将所述同轴封装光组件压接固定。本发明可以将未封帽的同轴封装光组件通过装配在提供的光组件定位治具中，可以对器件进行贴片打线以及透镜耦合等作业，避免了由于切换治具的过程对未封帽器件内部元器件及金线造成损伤的风险，提升器件生产良率。
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公开(公告)号：CN113219600B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202110426606.1
申请日：2021-04-20
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 , 武汉电信器件有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请涉及一种光发射次模块，包括：管壳；第一热沉，所述第一热沉设置于所述管壳内，并与所述管壳的底面接触；半导体制冷器，所述半导体制冷器设置于所述第一热沉上；以及激光器芯片，所述激光器芯片设置于所述半导体制冷器上。本申请实施例提供的一种光发射次模块，将半导体制冷器设置在第一热沉上方，第一热沉设置于与管壳底部接触，相比同类型器件封装结构，加快了器件的散热效率，还提高了半导体制冷器的抗风险能力。
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公开(公告)号：CN109005022B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201810986156.X
申请日：2018-08-28
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H04L7/033
Abstract: 本发明涉及光通信技术领域，提供了一种应用于高速光模块的高精度共享时钟电路。包括一时钟晶振芯片、至少两个调制器和PCB板，所述时钟晶振芯片和所述至少两个调制器设置在所述PCB板上，所述时钟晶振芯片的晶振信号输出端口通过并联方式分别连接所述至少两个调制器的晶振信号输入端口；所述时钟晶振芯片的振荡器互补输出端口通过并联的方式分别连接所述至少两个调制器的晶振信号补偿输入端口。本发明则是由一个晶振发出的时钟信号通过无源电路分为两路，因此可做到两路信号有效同源同步，对调制信号的干扰降到最低。
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公开(公告)号：CN108121034B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201711399451.7
申请日：2017-12-22
Applicant: 武汉电信器件有限公司
Abstract: 本发明涉及一种光组件及其制备方法，用于实现SOA和AWG的高度集成，属于光通信技术领域，具体涉及一种集成SOA和AWG的光组件及其制备方法。本发明通过从SOA和AWG的生产工艺方面进行改进控制，将SOA的有源层和AWG的芯片层完全对准，并通过添加隔离层，不仅能够减小整体组件的体积，而且能够通过控制SOA的增益实现光功率的恒定输出。此外，在上述基本组件的基础上再次集成温度传感元件、透镜等元件，来实现精度更高的光谱匹配。
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公开(公告)号：CN109061814B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201811020457.3
申请日：2018-09-03
Applicant: 武汉电信器件有限公司
Abstract: 本发明涉及光通信技术领域，具体涉及一种基于环形器的单纤双向收发器，包括包括封装管体、发射器、接收器、光接口以及光环行器，发射器与接收器封装在封装管体内部，光环行器与封装管体固定，且光环形器用于连接发射器、接收器与光接口，使得发射器的出光信号经过光环形器后耦合进光接口，光接口入光信号经过光环形器后耦合进接收器；发射器内设有TEC，用于调整发射器内激光器工作温度，进而调整出光中心波长。本发明使用环形器作为分光元件，连接发射端、接收端及光接口，工艺简单、对位置精度要求低，易于批量生产；同时，通过TEC调整激光器工作温度，进而实现发射器出光波长的精确控制，使用单只器件实现多波功能，提高器件可替换性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108008500B
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201711429530.8
申请日：2017-12-26
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及一种宽温低功耗集成光发射组件，其特征在于：包括热敏感元件、TEC(8)、管壳，所述管壳上设置有引脚；所述TEC(8)包括由上至下依次排列的第二层冷面(16)、第二层半导体制冷元件(17)、第一层冷面(18)、第一层半导体制冷元件(19)、TEC热面(20)组成的双层制冷器单元，所述热敏感元件固定于TEC(8)的第二层冷面(16)上，所述第一层冷面(18)上设置有隔热体，该隔热体分别与第二层冷面(16)、引脚连接，第一层半导体制冷元件(19)通过电极与第二层半导体制冷元件(17)连接；本发明装置采用双层TEC结构，相对现有同类器件封装结构，单位面积内制冷制热效率更高，功耗更低，可工作在更宽的温度范围。
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公开(公告)号：CN109407226A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811407694.5
申请日：2018-11-23
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种高速EML同轴发射组件及其制作方法，所述高速EML同轴发射组件中包括TO底座、TEC、陶瓷基板、EML芯片以及热敏电阻；所述TEC的第一面设置在所述TO底座上，所述陶瓷基板设置在所述TEC的第二面上，所述EML芯片设置在所述陶瓷基板上，所述热敏电阻下表面固定在所述陶瓷基板上且靠近所述EML芯片，所述热敏电阻上表面与所述陶瓷基板的焊盘电气连接，所述陶瓷基板的焊盘与所述TO底座上的热敏电阻引脚实现电气连接。本发明在高低温条件下，能够使热敏电阻上下表面的温度尽可能一致，进而保证了高低温下的DWDM波长稳定性。
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公开(公告)号：CN109270640A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811197448.1
申请日：2018-10-15
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明实施例提供一种APD光接收组件，包括APD芯片、制冷模块、测温模块、单侧管腿管壳和管盖；APD芯片、制冷模块和测温模块封装在单侧管腿管壳和管盖内；单侧管腿管壳的第一管壁上设置有尾管，尾管用于将信号光导入单侧管腿管壳内与APD芯片耦合；单侧管腿管壳上的全部管腿均设置在单侧管腿管壳的第二管壁上；第一管壁和第二管壁平行设置。本发明实施例提供的一种APD光接收组件，将单侧管腿管壳上的全部管腿均设置在与设置有管壳尾管的第一管壁正对的第二管壁上，在实现了APD芯片的制冷功能的基础上，相对于通用的蝶形封装结构，有效缩小了器件尺寸，实现了产品的小型化，有利于提高APD光接收组件衍生产品的集成度。
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公开(公告)号：CN109100838A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201811019759.9
申请日：2018-09-03
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及光通信技术领域，具体涉及一种可控温的集成单纤双向器件，包括封装壳体、发射器、接收器、光接口、波分复用器以及TEC，发射器、接收器与波分复用器均封装在所述封装壳体内部；发射器与接收器共用光接口，波分复用器位于光接口以及发射器/所述接收器之间，使得发射器的出光信号经过波分复用器后耦合进光纤，光纤入光信号由波分复用器耦合进接收器；TEC位于发射器一侧，用于调整发射器内激光器的工作温度进而调整出光中心波长。本发明采用BOX封装代替传统的TO封装，发射端及接收端共用一个光接口，并通过波分复用器连接，系统结构紧凑、工艺简单；同时，通过TEC调整激光器工作温度，可实现出光波长精确可调，提高器件可替换性。
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公开(公告)号：CN105319649B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201510698720.4
申请日：2015-10-23
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: G02B6/293 , G02B6/42 , H04B10/2513 , H04B10/50 , H04B10/61
Abstract: 本发明提供了一种基于衍射光栅的波分复用/解复用光收发组件，包括激光器芯片阵列、光接收探测器阵列、第一快轴准直透镜、第二快轴准直透镜、第一慢轴准直透镜、衍射光栅、慢轴聚焦透镜、第二慢轴准直透镜、光隔离器、耦合输出透镜、耦合输入透镜、耦合输出光纤和耦合输入光纤构成上行的光发射单元和下行的光接收单元，解决了共同使用衍射光栅实现波分复用/解复用功能的技术问题，达成了衍射光栅滤波特性好，光路耦合损耗和波长相关插损较小，独立光学元件尺寸较大，装配工艺相对简单，更适用于制作多通道的光波复用/解复用光收发组件的良好效果。
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