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公开(公告)号：CN108110609A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711339236.8
申请日：2017-12-14
Applicant: 武汉电信器件有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体激光器组件技术领域，提供了一种半导体组件的烧结装置，包括上盖板和下底板，下底板上对应半导体壳体设有限位槽；限位槽内设有第一限位块和第二限位块；第一限位块对应第一烧结组件设置；第二限位块对应第二烧结组件设置，第二烧结组件和第二限位块设置在第一烧结组件上；上盖板为配合下底板盖合设置，上盖板内对应各烧结组件设置压力针，并且配合各压力针设置有压力针孔；对应第一烧结组件设置至少一个压力针，并贯穿匹配的压力针孔压装在第一烧结组件上；对应第二烧结组件设置至少一个压力针，并贯穿匹配的压力针孔压装在第二烧结组件上。本发明将烧结组件双层或三层稳固安装并同时烧结，节省了烧结时间，提高了烧结效率。
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公开(公告)号：CN103018854A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210555465.4
申请日：2012-12-19
Applicant: 武汉电信器件有限公司
Abstract: 本发明提供一种光电子器件的光纤准确对准固定结构及其对准固定方法，该对准固定结构包括管壳，管壳底部设置有过渡块，该过渡块上安装有光电功能单元，该尾管的中心通孔中同轴设置有光纤组件，所述的过渡块上设置有过渡块组件，过渡块组件上设置有玻璃预制件，该玻璃预制件具有内孔，所述的光纤组件的裸光纤通过玻璃预制件的内孔，所述的过渡块组件与管壳电连接。本发明不需要采用光纤的金属化及其金属焊料焊接的安装固定技术，其结构和工艺简单，因此耗时少，成本低，同时克服了现有技术中激光焊接和环氧树脂胶安装固定工艺所带来的热应力因素对光电子器件的耦合可靠性造成的影响。
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公开(公告)号：CN108873159B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201810628203.3
申请日：2018-06-19
Applicant: 武汉电信器件有限公司
Abstract: 本发明属于光纤通信技术领域，公开了一种用于掺饵光纤放大器的集成器件，包括：单光纤准直器、双光纤准直器、增益平坦滤波器、隔离器、分光片、反射片、光电探测器、滤波片、过渡块、管壳、管盖；增益平坦滤波器、隔离器、分光片、反射片、光电探测器均装配在过渡块上，过渡块装配在管壳内；单光纤准直器、双光纤准直器分别与管壳固定连接；滤波片粘接在双光纤准直器上。本发明提供的集成器件用于掺饵光纤放大器中，解决了现有技术中掺饵光纤放大器的尺寸较大、生产工艺较复杂、成本较高的问题。
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公开(公告)号：CN110380326B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201910690822.X
申请日：2019-07-29
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H01S3/094
Abstract: 本发明实施例公开了一种光信号输出装置及方法、存储介质，包括：目标光纤光栅，目标光纤光栅包括预设角度光纤光栅和/或预设周期光纤光栅；与目标光纤光栅连接的第一光纤光栅；与第一光纤光栅连接的泵浦激光器；泵浦激光器，用于当接收到目标波段光信号发射指令时，发射第一光信号至第一光纤光栅；当接收到光信号调整指令时，利用谐振将第二波段光信号转化为目标波段光信号，输出目标波段光信号；第一光纤光栅，用于从第一光信号中，筛选第一波段光信号，将第一波段光信号发送至目标光纤光栅；目标光纤光栅，用于从第一波段光信号中，筛选第二波段光信号和目标波段光信号，以利用第二波段光信号或目标波段光信号向泵浦激光器传输光信号调整指令。
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公开(公告)号：CN108828730A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810628426.X
申请日：2018-06-19
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明属于光纤通信技术领域，公开了一种用于掺饵光纤放大器的混合器件，包括单光纤准直器、双光纤准直器、滤光片、分光片、光电探测器、隔离器、反射片、泵浦激光器组件、第一准直透镜、光栅、第一过渡块、管壳、管盖；分光片、光电探测器、隔离器、反射片、泵浦激光器组件、第一准直透镜、光栅均装配在第一过渡块上，第一过渡块装配在管壳内；单光纤准直器、双光纤准直器分别与管壳固定连接；滤波片粘接在双光纤准直器上。本发明解决了现有技术中掺饵光纤放大器的尺寸较大、生产工艺较复杂、成本较高的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108110609B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201711339236.8
申请日：2017-12-14
Applicant: 武汉电信器件有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体激光器组件技术领域，提供了一种半导体组件的烧结装置，包括上盖板和下底板，下底板上对应半导体壳体设有限位槽；限位槽内设有第一限位块和第二限位块；第一限位块对应第一烧结组件设置；第二限位块对应第二烧结组件设置，第二烧结组件和第二限位块设置在第一烧结组件上；上盖板为配合下底板盖合设置，上盖板内对应各烧结组件设置压力针，并且配合各压力针设置有压力针孔；对应第一烧结组件设置至少一个压力针，并贯穿匹配的压力针孔压装在第一烧结组件上；对应第二烧结组件设置至少一个压力针，并贯穿匹配的压力针孔压装在第二烧结组件上。本发明将烧结组件双层或三层稳固安装并同时烧结，节省了烧结时间，提高了烧结效率。
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公开(公告)号：CN109347545A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811198546.7
申请日：2018-10-15
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H04B10/071 , H04B10/69 , G02B6/42
Abstract: 本发明实施例提供一种用于OTDR的APD同轴光接收组件，包括APD芯片、运算放大器、温度调节模块、TO底座和TO帽；其中，TO底座与TO帽配合构成TO封装，APD芯片、运算放大器和温度调节模块均装设在TO封装内，APD芯片的正极与运算放大器的输入端口电连接。本发明实施例提供的光接收组件，一方面将运算放大器装设在TO封装内，在缩小OTDR整体尺寸、满足产品小型化需求的同时，相比蝶形和BOX封装，降低了封装成本和工艺难度。另一方面将温度调节模块装设在TO封装内，使得APD芯片温度保持基本稳定，保证APD芯片暗电流和倍增因子M不会随外界温度变化而劣化，保证全温范围内APD同轴光接收组件性能的一致性。
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公开(公告)号：CN106443910A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611023908.X
申请日：2016-11-17
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4271 , G02B6/4286
Abstract: 本发明提供了一种光电子器件的精确控温耦合平台装置，该精确控温耦合平台装置包括器件耦合载台、透镜光纤夹持系统，以及外围配置的帕尔帖制冷器控制系统、器件驱动源系统、外部冷却系统和功率监控系统，本发明提供的光电子器件的精确控温耦合平台装置拥有可精确控温的器件载台，通过珀尔帖制冷器控制系统实现器件载台的温度控制，可按工程人员要求设定需控制的温度值，有效的解决了采用传统的简单热层作为光电子器件耦合载台无法解决的有源耦合过程中的器件发热问题。
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公开(公告)号：CN102116916A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201110052426.8
申请日：2011-03-04
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: G02B6/50
Abstract: 本发明公开了一种光导纤维的安装固定结构，包括管体、管盖和光导纤维，所述管体上包含一尾管，所述光导纤维的一端部为基本光导纤维，所述基本光导纤维穿过所述尾管，并通过填充胶与所述尾管固定连接。本发明解决了现有技术中采用光导纤维金属化及其金属焊料气密焊接所带来的高成本问题，同时克服其工艺温度高、热应力影响大的主要技术缺陷。
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公开(公告)号：CN108828729B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201810628205.2
申请日：2018-06-19
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明属于光纤通信技术领域，公开了一种用于掺饵光纤放大器的多功能器件，器件包括管壳，管壳内装配有过渡块、可调光衰减器组件，过渡块上集成有第一分光片、第二分光片、第三分光片、隔离器、增益平坦滤波器、第一光电探测器、第二光电探测器、第一反射片、第二反射片，第一光纤准直器和第二光纤准直器分别与管壳固定连接。本发明提供的多功能器件用于掺饵光纤放大器，解决了现有技术中掺饵光纤放大器的尺寸较大、生产工艺较复杂、成本较高的问题。
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