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公开(公告)号：CN110831332A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910995903.0
申请日：2019-10-18
Applicant: 江苏博敏电子有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种阻焊半塞孔的加工方法，包括：塞孔印刷：在带有通孔的PCB板的通孔处通过铜面印刷阻焊油墨塞孔，所述阻焊油墨填充满所述通孔，所述通孔被所述阻焊油墨填充满的状态为塞孔。塞孔曝光：对所述塞孔处的阻焊油墨进行单面曝光。塞孔显影：对所述塞孔进行显影，使所述塞孔开窗面显影无残留且所述塞孔内油墨深度尽可能大，所述塞孔形成半塞孔状态。塞孔固化：高温烘干所述半塞孔使其固化。面油加工：将半塞孔固化完工的所述PCB板依次进行清洁处理→印刷→干燥→曝光→显影→固化烘烤加工。本发明的半塞孔油墨与铜面油墨均需使用感光油墨，未曝光的油墨显影液可以清洗掉，塞孔显影时减小显影量对表面油墨清洗不可产生清洗不净的问题。
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公开(公告)号：CN110611997A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910880355.7
申请日：2019-09-18
Applicant: 江苏博敏电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板镀铜孔的加工方法，将印制线路板上的通孔使用树脂塞孔，起保护通孔内电镀铜层的作用，在图形形成时可以将通孔加工层不需要电路连接的连接盘直接通过蚀刻液蚀刻掉。本发明的应用在印制线路板进行图形形成时，既不影响通孔镀铜后的电路连接，又不需要在孔口设计连接盘，省去了连接盘与其它图形间的间距设计，提高了印制线路板上图形的密度。
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公开(公告)号：CN117395884A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311351495.8
申请日：2023-10-18
Applicant: 江苏博敏电子有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种改善载板阻焊层平整度的制作工艺，制作工艺的流程为：涂布→烘烤→压膜，其中：涂布工序具体为：将阻焊液态油墨涂覆在载膜上，载膜为离型膜；烘烤工序为：在70摄氏度下烘烤60min；本发明所设计的改善载板阻焊层平整度的制作工艺，无需投入额外的设备，能够打破进口干墨的垄断，无需额外增加运输存储的成本及生产环境改造成本，既可实现高标准的载板阻焊层平整度要求，具有极高的商业价值。
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公开(公告)号：CN114786344B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202210580821.1
申请日：2022-05-26
Applicant: 江苏博敏电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MiniLED封装焊盘设计方法，具体为：S1：依照设计准则，针对线宽及焊盘进行工作稿补偿；S2：灯珠PAD除管控尺寸还管控PAD间距；S3：针对灯珠焊盘先复制一组copy层，将焊盘转成外形线属性；S4：对外形线框分别进行内缩和外扩操作，先对一个顶角，分别引出两组线段找到顶角；S5：将顶角及焊盘主体的两组交接线的交点以弧线方式连接；S6：去除无用参照线，保留引角外形线；S7：对PAD引角外形线进行Surface铜皮属性转换,将空心引角转换成实铜引角；S8：选中PAD为物件中心点,将引角Mirror镜像至PAD其余3个角顶端，同步复制至同组其余5个PAD；S9：选中同组的PAD的所有引角，Copyset复制到set内其余群组；S10:复制完成后确保所有Mini灯珠均已加引角设计。
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公开(公告)号：CN109168266B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201810823950.2
申请日：2018-07-25
Applicant: 江苏博敏电子有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法，其包括：根据PCB线路板的电路图形线宽与线距加工要求，预设所需线宽补偿量组合，预估所需铜层厚度上限值、蚀刻线速下限值和蚀刻线速上限值；准备若干铜层厚度大于所述铜层厚度上限值的PCB实验板作为一个评估组，基于二分查找法对所述蚀刻线速下限值和所述蚀刻线速上限值之间的不同线速进行不同线宽补偿量与不同铜层厚度的线宽评估以确定合适线宽补偿量与合适铜层厚度范围的合适蚀刻线速参数范围。与现有技术相比，本发明只需要一种铜层厚度的PCB实验板采用二分查找法即能实现线宽补偿量、铜层厚度范围、蚀刻线速参数范围的评估，从而显著地减少了蚀刻线速参数的评估次数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109168266A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201810823950.2
申请日：2018-07-25
Applicant: 江苏博敏电子有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法，其包括：根据PCB线路板的电路图形线宽与线距加工要求，预设所需线宽补偿量组合，预估所需铜层厚度上限值、蚀刻线速下限值和蚀刻线速上限值；准备若干铜层厚度大于所述铜层厚度上限值的PCB实验板作为一个评估组，基于二分查找法对所述蚀刻线速下限值和所述蚀刻线速上限值之间的不同线速进行不同线宽补偿量与不同铜层厚度的线宽评估以确定合适线宽补偿量与合适铜层厚度范围的合适蚀刻线速参数范围。与现有技术相比，本发明只需要一种铜层厚度的PCB实验板采用二分查找法即能实现线宽补偿量、铜层厚度范围、蚀刻线速参数范围的评估，从而显著地减少了蚀刻线速参数的评估次数。
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公开(公告)号：CN106061141A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610609702.9
申请日：2016-07-28
Applicant: 江苏博敏电子有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/46
Abstract: 本发明公开一种高密度印制线路薄板的制作方法，包括以下步骤：准备生产的基板和曝光加工的菲林：所述菲林的板框表面铺设有铜面，所述菲林的板框内空隙处填充有保护垫；基板前处理：依次包括开料、裁板、烘板、制作内层线路和压合；基板后处理：依次包括加工盲孔、在盲孔的孔壁上吸附导电膜、填孔、制作外层线路板、防焊和化金。通过本发明的制作方法生产高密度印制线路基板可大大降低卡板、折伤等现象的出现：板厚为0.4mm以下基板卡板、折伤等相关报废率从之前的100％降低到2％；板厚为0.4‑1mm基板报废率从1％降低到0.1％；板厚为0.4mm以下的基板包装导致的板翘不良率从100％降低到0％。
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公开(公告)号：CN105430933A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510971038.8
申请日：2015-12-22
Applicant: 江苏博敏电子有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2201/099
Abstract: 本发明公开了一种解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法，其特征在于：具体流程为：(1)开料：L1/2层选用基板厚度为1.0mm，基铜厚度为1/2OZ的板材，基板尺寸为540*615mm；(2)钻孔：打靶-上定位钉-钻孔；(3)外层：外层线路的制作。(4)电镀：图形的电镀；(5)外检：外层线路的检验；(6)防焊及文字：印刷-曝光-显影-烘烤；针对半截阻焊桥顶端进行补偿加大来增加顶端有效附着面积，对半截阻焊桥进行保护。本发明所公开的解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法减少显影过程中因药液攻击而掉落的问题，优化防焊半截阻焊桥类型产品的设计作业。降低产品的缺点及报废、提升产品良率、节约材料和人力，提高工作效率和经济效益。
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公开(公告)号：CN115151045A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210922294.8
申请日：2022-08-02
Applicant: 江苏博敏电子有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种高密度通孔载板阻焊导气板的制作方法，具体为：捞板程式优化，增加定位PIN孔，起到固定导气板的作用，进而确保导气板的定位精准；修改捞板路径的制作方式，减少路径；捞针直径的优化，提高作业时效；本发明能够有效缩短制作周期，能够大大提高良率验证，能够达到100%的良品比例，不需要额外增加成本，使用现有的标特福成型机(价格在15万左右),即可达到预期的产能和质量。
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公开(公告)号：CN113873776A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111052166.4
申请日：2021-09-08
Applicant: 江苏博敏电子有限公司
Abstract: 本发明公开一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，对线路板板面进行清洁及粗化处理；在线路板的TOP面和BOT面分别均匀喷涂选化油墨层，喷印油墨的同时利用UV光将油墨固化；化金；剥离线路板表面的选化油墨。此种方法采用选化油墨喷印的流程替代常规丝印+预烤+曝光+显影流程，生产流程较业界常规流程缩短2‑3个流程，降低了物料、水电气及人力的成本，也提高了生产效率，L/T至少可提升1天；喷印时只需对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；通过采取喷印工艺代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造；本发明的一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法能够优化制作流程，提升生产效率。
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