公开(公告)号：CN1352869A

公开(公告)日：2002-06-05

申请号：CN00808051.8

申请日：2000-05-30

Applicant: 泰可电子后勤股份公司

Inventor： M·弗里施 ,  B·温肯斯

IPC: H05K1/14 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09645 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明,功率底板用作外壳(1)中的基板,与外壳一起形成标准化的功率部分,从它的上表面(11)突出连接引脚(5)。通过控制印刷电路板(4)上的孔焊接所述的突出引脚实现内部界面连接。印刷电路板(4)包括位于开放条形区域(6)上的接触焊点(7),它用作控制接头和功率接头,通过它模块可以直接焊接到系统印刷电路板(8)的槽口。

公开(公告)号：CN1271900C

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN00808051.8

申请日：2000-05-30

Applicant: 泰可电子后勤股份公司

Inventor： M·弗里施 ,  B·温肯斯

IPC: H05K1/14 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09645 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明，功率底板用作外壳(1)中的基板，与外壳一起形成标准化的功率部分，从它的上表面(11)突出连接引脚(5)。通过控制印刷电路板(4)上的孔焊接所述的突出引脚实现内部界面连接。印刷电路板(4)包括位于开放条形区域(6)上的接触焊点(7)，它用作控制接头和功率接头，通过它模块可以直接焊接到系统印刷电路板(8)的槽口。