公开(公告)号：CN106465542A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580026118.4

申请日：2015-05-18

Applicant: 飞利浦照明控股有限公司

Inventor： N·A·范里杰斯维杰克

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/737 ,  H01R12/7023 ,  H05K1/11 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081

Abstract: 一种印刷电路板装置以及一种用于将产品以基本垂直的角度安装至主印刷电路板(100)的方法，该印刷电路板装置包括：主印刷电路板被配置为插入到细长槽(102)中的连接部分(130)。连接部分(130)使得产品(128)可以基本垂直的角度附接至主印刷电路板(100)。细长槽(102)包括突起(104)，并且连接部分(130)包括被配置为当连接部分(130)插入到细长槽(102)中时与突起(104)接合的弹性部分(132)。这产生将产品(128)的连接部分(130)压至细长槽(102)的至少一个侧壁的力。(100)，包括细长槽(102)；以及产品(128)，包括

公开(公告)号：CN104951001A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510131991.1

申请日：2015-03-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 郝闻达

IPC: G06F1/16 ,  H01R12/73

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K7/1485 ,  H05K7/1487 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09127

Abstract: 本发明涉及一种垂直布置在衬底上的模块的安装结构。一种电子设备，包括：衬底，其具有形成在主面上的连接器；和模块，其具有可分离地连接到衬底的连接器的端子。模块包括延伸部，该延伸部在安装方向上在端子下方突出。衬底包括旁通部，该旁通部在模块连接到衬底时使延伸部旁通。旁通部是形成在衬底中的切口或凹部。延伸部容纳多个在安装方向上排列的部件。延伸部从模块的下端延伸了第一尺寸和第二尺寸之间的差值，该第一尺寸与每一个部件的尺寸的多倍对应，该第二尺寸的范围从模块的上端到端子的端部。

公开(公告)号：CN102905460B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201210260858.2

申请日：2012-07-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  高桥通昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及线路板及其制造方法。该线路板包括：第一刚性线路板，具有容纳部；第二刚性线路板，容纳在容纳部中；绝缘层，形成在第一刚性线路板和第二刚性线路板上；以及连接导体，在从第一刚性线路板的第一表面至第一刚性线路板的第二表面的方向上延伸，以使得连接导体贯通第一刚性线路板和第二刚性线路板之间的边界并且连接第一刚性线路板和第二刚性线路板，其中第一刚性线路板的第二表面在第一刚性线路板的第一表面的相反侧。

公开(公告)号：CN104037161A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201310757213.4

申请日：2013-12-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M·K·罗伊 ,  S·M·洛茨 ,  任纬伦

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/2064 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了采用有机桥来允许多芯片互相连接的实施例。在一些实施例中，有机封装衬底具有嵌入式有机桥。有机桥可具有允许管芯的附件通过有机桥而互相连接的互连结构。在一些实施例中，有机桥包括金属布线层、金属焊盘层以及交错的有机聚合物介电层，但没有衬底层。仅有几层的实施例可被嵌入到有机封装衬底的顶层或者顶部的几层中。还描述了制造的方法。

公开(公告)号：CN102905460A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210260858.2

申请日：2012-07-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  高桥通昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及线路板及其制造方法。该线路板包括：第一刚性线路板，具有容纳部；第二刚性线路板，容纳在容纳部中；绝缘层，形成在第一刚性线路板和第二刚性线路板上；以及连接导体，在从第一刚性线路板的第一表面至第一刚性线路板的第二表面的方向上延伸，以使得连接导体贯通第一刚性线路板和第二刚性线路板之间的边界并且连接第一刚性线路板和第二刚性线路板，其中第一刚性线路板的第二表面在第一刚性线路板的第一表面的相反侧。

公开(公告)号：CN101453067A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200710190571.6

申请日：2007-12-03

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 朱建矿

IPC: H01R12/18 ,  H01R13/631 ,  H01R13/639 ,  H01R13/42

CPC classification number: H01R27/00 ,  H01R12/83 ,  H05K1/142 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本发明公开了一种卡缘连接器(100)，其可安装于具有缺口(201)的电路板(200)的上表面，并用于收容电子卡(300)，其包括绝缘本体(1)及导电端子(2，3)，绝缘本体设有可收容电子卡的插接槽(11)，导电端子的接触部延伸入插接槽，电子卡从电路板下表面方向倾斜插入插接槽，并旋转后定位于缺口内，方便使用者使用。

公开(公告)号：CN101384132A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810173749.0

申请日：2008-08-07

Applicant: VEGA格里沙贝两合公司

Inventor： F·贝歇勒尔 ,  W·劳尔 ,  R·克尔恩勒

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/52 ,  H05K1/14 ,  H05K1/148 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明设计一种多件式电路板，具有至少两个分电路板(1，2，3，4)和柔性的连接导线(7)，其中在至少一个分电路板(1)上成形至少一个夹紧元件(10)，所述夹紧元件能够插入到另一分电路板(4)的至少一个夹紧孔(12)中。

公开(公告)号：CN1767722A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510108070.X

申请日：2005-09-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李承彦

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0455

Abstract: 一种PCB组件包括主PCB和副PCB，其中，主PCB具有穿过其贯穿地形成的容纳狭缝部件和至少一个位于容纳狭缝部件的侧边的主端子部件，副PCB具有插入到容纳狭缝部件的插入部件，副PCB包括对应于主端子部件设置的副端子部件和沿着副PCB的插入方向在插入部件内形成的通槽。因此，PCB组件将副PCB和主PCB稳定地结合。

公开(公告)号：CN1386313A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN01802262.6

申请日：2001-07-13

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： J·F·A·雷尼尔斯

IPC: H01R12/28

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01R12/52 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172

Abstract: 在包括两个印刷电路板的系统中,每个印刷电路板都被配置有至少一个用于将这些印刷电路板相互电连接的至少一个电接触元件。一个电接触元件包括由一个印刷电路板形成的至少一个导电引脚,同时另一个电接触元件由在另一个印刷电路板上的至少一个孔形成,所述孔的壁覆有一导电层。

公开(公告)号：CN107770956A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201610674438.7

申请日：2016-08-16

Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 李宜勋 ,  何俊龙 ,  林武辰

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09727 ,  Y02P70/611 ,  H05K2201/049

Abstract: 本发明提供一种电路板结构，包括第一电路板、第二电路板以及多个第一连接部。第一电路板具有第一开口，而第二电路板配置于第一电路板的第一开口内。第一电路板与第二电路板彼此电性独立。第一连接部连接第一电路板与第二电路板。本发明可有效降低电路板的废料的产生，具有较佳的经济效益。