公开(公告)号：CN103179810B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201210568459.2

申请日：2012-12-24

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 李相旻 ,  权纯喆

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种制造多层电路板的方法，所述方法包括：在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层；在第二电路层的顶表面上堆叠第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一个中形成第一电路层或第三电路层中的至少一个，其中，在堆叠第一半固化片的过程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。

公开(公告)号：CN103188887B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201310003294.9

申请日：2013-01-04

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 权纯喆 ,  李相旻

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/22 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/427 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/0783

Abstract: 本发明公开了一种在电路板中形成通孔的方法，所述电路板包括绝缘层以及设置在绝缘层的顶表面和底表面中的每个表面上的金属层，所述方法包括下述步骤：选择性地去除每个金属层的将要形成通孔的部分，从而暴露绝缘层；去除暴露的绝缘层，其中，去除暴露的绝缘层的步骤包括使暴露的绝缘层化学膨胀并去除膨胀的绝缘层。