公开(公告)号：CN103179810B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201210568459.2

申请日：2012-12-24

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 李相旻 ,  权纯喆

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种制造多层电路板的方法，所述方法包括：在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层；在第二电路层的顶表面上堆叠第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一个中形成第一电路层或第三电路层中的至少一个，其中，在堆叠第一半固化片的过程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。

公开(公告)号：CN103188887B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201310003294.9

申请日：2013-01-04

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 权纯喆 ,  李相旻

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/22 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/427 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/0783

Abstract: 本发明公开了一种在电路板中形成通孔的方法，所述电路板包括绝缘层以及设置在绝缘层的顶表面和底表面中的每个表面上的金属层，所述方法包括下述步骤：选择性地去除每个金属层的将要形成通孔的部分，从而暴露绝缘层；去除暴露的绝缘层，其中，去除暴露的绝缘层的步骤包括使暴露的绝缘层化学膨胀并去除膨胀的绝缘层。

公开(公告)号：CN115915650A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211005003.5

申请日：2022-08-22

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 李相旻

IPC: H05K3/46

Abstract: 本公开涉及一种多层电路板制造设备。本公开包含：开卷机，配置成提供构件；处理单元，配置成对从开卷机提供的构件执行处理；卷取机，配置成卷绕在处理单元中处理完成于其上的构件；以及张力调整单元，位于开卷机、卷取机、开卷机与处理单元之间的区以及处理单元与卷取机之间的区中的至少一个中，且调整构件的张力。

公开(公告)号：CN115884536A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211009254.0

申请日：2022-08-22

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 李相旻

IPC: H05K3/46 ,  B65H20/06 ,  B65H18/02 ,  B65H16/02

Abstract: 公开一种多层电路板制造设备及多层电路板制造方法。本公开包括：多个开卷机，被配置成供应多个不同的构件；以及压缩机器，被配置成将从相应的开卷机供应的构件彼此接合。压缩机器包括：带，与所述多个构件中的一者的一个表面接触而进行旋转；及按压装置，位于带内侧且与带间隔开，并且以非接触方式朝向构件按压带。

公开(公告)号：CN103779240B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201310376164.X

申请日：2013-08-26

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 李相旻

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/52 ,  H01L23/053 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/002 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0554 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种制造电路板的方法。所述方法包括：准备包括芯层和第一导电层的基体基板，第一导电层形成在芯层的至少一个表面上并且包括内部电路图案；形成积层材料，以覆盖第一导电层；在积层材料中形成至少一个腔体，芯层和第一导电层通过所述至少一个腔体暴露；通过使形成有所述至少一个腔体的积层材料固化来形成层合主体；在层合主体的外表面上形成包括外部电路图案的第二导电层。