公开(公告)号：CN101682994A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880009535.8

申请日：2008-06-25

Applicant: 海隐化学科技株式会社

Inventor： 郑光春 ,  孔明宣 ,  李镇午 ,  朱明姬 ,  安熙镛

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明涉及一种使用在高温下发泡的发泡板的柔性印刷电路板(FPCB)。所述发泡板通过依次堆迭基板、表面处理层、粘合层和防粘膜而形成，并且所述粘合层含有热膨胀性微球和相互反应性共聚物。通过使用所述发泡板的相互反应性共聚物树脂作为粘合层，所述发泡板具有优异的粘合强度并且可通过高温加热简便地从被粘合体分离。

公开(公告)号：CN101682994B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200880009535.8

申请日：2008-06-25

Applicant: 海隐化学科技株式会社

Inventor： 郑光春 ,  孔明宣 ,  李镇午 ,  朱明姬 ,  安熙镛

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明涉及一种使用在高温下发泡的发泡板的柔性印刷电路板(FPCB)。所述发泡板通过依次堆迭基板、表面处理层、粘合层和防粘膜而形成，并且所述粘合层含有热膨胀性微球和相互反应性共聚物。通过使用所述发泡板的相互反应性共聚物树脂作为粘合层，所述发泡板具有优异的粘合强度并且可通过高温加热简便地从被粘合体分离。