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公开(公告)号：CN101682994B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200880009535.8
申请日：2008-06-25
Applicant: 海隐化学科技株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/0393 , H05K2201/0116 , H05K2201/0212 , H05K2203/0152 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明涉及一种使用在高温下发泡的发泡板的柔性印刷电路板(FPCB)。所述发泡板通过依次堆迭基板、表面处理层、粘合层和防粘膜而形成，并且所述粘合层含有热膨胀性微球和相互反应性共聚物。通过使用所述发泡板的相互反应性共聚物树脂作为粘合层，所述发泡板具有优异的粘合强度并且可通过高温加热简便地从被粘合体分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102823335B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201080066060.3
申请日：2010-04-02
Applicant: 印可得株式会社 , 海隐化学科技株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/0094 , H05K3/06 , H05K3/105 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2203/121 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。
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公开(公告)号：CN102823335A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201080066060.3
申请日：2010-04-02
Applicant: 印可得株式会社 , 海隐化学科技株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/0094 , H05K3/06 , H05K3/105 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2203/121 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。
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公开(公告)号：CN101541907B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200880000132.7
申请日：2008-02-22
Applicant: 海隐化学科技株式会社
IPC: C09J135/06
CPC classification number: C09J133/02 , C08L33/02 , C08L33/14 , C08L2312/00 , C08L2666/04 , C09J133/14
Abstract: 本发明涉及使用可相互反应的共聚物的膨胀板用粘合剂树脂和使用该粘合剂树脂的膨胀板。具体地说，本发明提供一种粘合剂树脂和一种热剥离型粘合剂板，所述粘合剂树脂在膨胀前于基材上具有优异的粘合强度并对微球体具有优异的承载力以抑制膨胀，所述热剥离型粘合剂板在高温下被热处理时将失去粘合强度而易于与基材分离。通过混合可相互反应的共聚物而制得的粘合剂树脂具有下述优点：由于交联在室温下不会发生，其具有长期的贮藏寿命，在制造热剥离型粘合剂板时维持了膨胀层的承载力，并提高了微球体的膨胀温度，因而，当基材在高温下被加热时，由于加热后粘合强度的下降或丧失，将使得所述板易于与基材分离。
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公开(公告)号：CN101682994A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880009535.8
申请日：2008-06-25
Applicant: 海隐化学科技株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/0393 , H05K2201/0116 , H05K2201/0212 , H05K2203/0152 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明涉及一种使用在高温下发泡的发泡板的柔性印刷电路板(FPCB)。所述发泡板通过依次堆迭基板、表面处理层、粘合层和防粘膜而形成，并且所述粘合层含有热膨胀性微球和相互反应性共聚物。通过使用所述发泡板的相互反应性共聚物树脂作为粘合层，所述发泡板具有优异的粘合强度并且可通过高温加热简便地从被粘合体分离。
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公开(公告)号：CN101541907A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000132.7
申请日：2008-02-22
Applicant: 海隐化学科技株式会社
IPC: C09J135/06
CPC classification number: C09J133/02 , C08L33/02 , C08L33/14 , C08L2312/00 , C08L2666/04 , C09J133/14
Abstract: 本发明涉及使用可相互反应的共聚物的膨胀板用粘合剂树脂和使用该粘合剂树脂的膨胀板。具体地说，本发明提供一种粘合剂树脂和一种热剥离型粘合剂板，所述粘合剂树脂在膨胀前于基材上具有优异的粘合强度并对微球体具有优异的承载力以抑制膨胀，所述热剥离型粘合剂板在高温下被热处理时将失去粘合强度而易于与基材分离。通过混合可相互反应的共聚物而制得的粘合剂树脂具有下述优点：由于交联在室温下不会发生，其具有长期的贮藏寿命，在制造热剥离型粘合剂板时维持了膨胀层的承载力，并提高了微球体的膨胀温度，因而，当基材在高温下被加热时，由于加热后粘合强度的下降或丧失，将使得所述板易于与基材分离。
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