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公开(公告)号:CN110127032A
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:CN201910490294.3
申请日:2019-06-06
Applicant: 湖南文理学院
Abstract: 本发明公开了一种折叠式无人机、遥控折叠方法及无人机系统,包括机身、机翼和尾翼,机翼通过第一折叠机构与机身转动连接,机身的侧面设置有用于容纳机翼的第一仓;尾翼包括水平尾翼和两个V型尾翼,水平尾翼通过第二折叠机构与机身尾部转动连接并可折叠于与机身尾部的底面,V型尾翼通过第三折叠机构与机身尾部转动连接,机身侧面上设置有用于容纳V型尾翼的第二仓;第一折叠机构包括第一液压油缸、第一拉杆及第一转轴,第一液压油缸的第一端与机身相连,第二端与第一拉杆的第一端相连,第一拉杆的第二端与机翼相连,第一仓内沿机身长度方向设置有滑道,机翼通过第一转轴与机身相连且第一转轴可在滑道上滑行。本发明操作方便、包装运输效率高。
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公开(公告)号:CN117010163A
公开(公告)日:2023-11-07
申请号:CN202310805656.X
申请日:2023-07-03
Applicant: 湖南文理学院
IPC: G06F30/20 , G06F119/14 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件泵浦特性分析的方法、装置、设备及存储介质,所述方法包括:对待测试半导体器件作泵浦调控,获取泵浦调控参数;构建半导体自旋轨道耦合泵浦模型,判断待测试半导体器件的自旋‑电流转换过程是否符合预设情况;计算待测试半导体器件各区域的波函数,联立预设边界条件求解待测试半导体器件的定态参数;模拟待测试半导体器件的非绝热近似过程,获取待测试半导体器件的量子泵浦输运特性;对获取的待测试半导体器件的量子泵浦输运特性进行数值模拟。本发明对半导体材料器件的量子泵浦输运特性进行分析,可丰富半导体材料器件的调制内容和手段,对半导体材料器件的实践制作和特性分析具有较大的参考意义。
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