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公开(公告)号：CN103677368A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210352876.3
申请日：2012-09-20
Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K1/181 , G06F3/0416 , H05K1/0268 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09663
Abstract: 本发明公开一种触控面板与软性电路板的接合结构，其包括一触控面板、一软性电路板以及一导电胶层。触控面板包括多条传输导线以及一遮蔽层，其中传输导线配置于遮蔽层上。软性电路板配置于触控面板的下方，且包括一基材与多条配置于基材上的连接导线。每一连接导线包括一第一连接部以及一第二连接部，而第一连接部与第二连接部相隔一间距且彼此电性绝缘。导电胶层配置于触控面板的传输导线与软性电路板的连接导线之间，其中连接导线的第一连接部与第二连接部通过导电胶层与传输导线电连接而构成一电性回路。
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公开(公告)号：CN103543861B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201210243276.3
申请日：2012-07-13
Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司
CPC classification number: H01H1/06 , G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明揭示一种用于触控面板的走线结构，包括：多个走线、多个接合焊盘以及至少两个走线延伸部。走线设置于一透明基板上。透明基板具有一触控感测区及围绕触控感测区的一边框区，且走线位于边框区内。接合焊盘及走线延伸部设置于透明基板的边框区。接合焊盘具有一第一侧及一第二侧，其中接合焊盘的第一侧对应连接于走线，且走线延伸部自接合焊盘的其中两者的第二侧朝边框区的外缘延伸。本发明也揭示一种触控面板及一种电性检测方法。本发明可增加走线的布线弹性，并可缩小柔性电路板的尺寸及降低其制造成本。
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公开(公告)号：CN103543861A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201210243276.3
申请日：2012-07-13
Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司
CPC classification number: H01H1/06 , G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明揭示一种用于触控面板的走线结构，包括：多个走线、多个接合焊盘以及至少两个走线延伸部。走线设置于一透明基板上。透明基板具有一触控感测区及围绕触控感测区的一边框区，且走线位于边框区内。接合焊盘及走线延伸部设置于透明基板的边框区。接合焊盘具有一第一侧及一第二侧，其中接合焊盘的第一侧对应连接于走线，且走线延伸部自接合焊盘的其中两者的第二侧朝边框区的外缘延伸。本发明也揭示一种触控面板及一种电性检测方法。本发明可增加走线的布线弹性，并可缩小柔性电路板的尺寸及降低其制造成本。
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公开(公告)号：CN102970823A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201110301210.0
申请日：2011-09-28
Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司
Inventor： 林裕生
Abstract: 本发明是公开一可判断切割偏移的电路板结构及方法，该电路板结构包括主体以及间隔设置于该主体的复数个金手指，最邻近该主体的两侧的待切边的金手指分别凸设有判断结构；该方法为提供一电路板结构、切割该电路板结构以及进行判断步骤，据此结构设计及方法，当该主体被进行切割制程时，相关检测人员依照肉眼即可快速且简便地判断该判断结构被切割与否，进而厘清是否有发生严重切割偏移的情况。
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公开(公告)号：CN102883520A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201110251260.2
申请日：2011-08-25
Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种软性电路板，包括主体、多个金手指以及至少一个保护层，各个金手指位于该主体的相应的插拔部及相应的插拔保护部，该保护层覆盖这些插拔保护部；本发明利用保护层覆盖该些插拔保护部，因此本发明的软性电路板多次插拔后，不易发生材料剥落情形，改善了电流导通不良等诸多缺点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103677368B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201210352876.3
申请日：2012-09-20
Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K1/181 , G06F3/0416 , H05K1/0268 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09663
Abstract: 本发明公开一种触控面板与软性电路板的接合结构，其包括一触控面板、一软性电路板以及一导电胶层。触控面板包括多条传输导线以及一遮蔽层，其中传输导线配置于遮蔽层上。软性电路板配置于触控面板的下方，且包括一基材与多条配置于基材上的连接导线。每一连接导线包括一第一连接部以及一第二连接部，而第一连接部与第二连接部相隔一间距且彼此电性绝缘。导电胶层配置于触控面板的传输导线与软性电路板的连接导线之间，其中连接导线的第一连接部与第二连接部通过导电胶层与传输导线电连接而构成一电性回路。
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公开(公告)号：CN102883520B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110251260.2
申请日：2011-08-25
Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种软性电路板，包括主体、多个金手指以及至少一个保护层，各个金手指位于该主体的相应的插拔部及相应的插拔保护部，该保护层覆盖这些插拔保护部；本发明利用保护层覆盖该些插拔保护部，因此本发明的软性电路板多次插拔后，不易发生材料剥落情形，改善了电流导通不良等诸多缺点。
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公开(公告)号：TWI414220B
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW100124809
申请日：2011-07-13
Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司 , HANNSTAR DISPLAY CORP.
Inventor： 林文奇 , LIN, WEN CHI , 林裕生 , LIN, YU SHENG
IPC: H05K3/00
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公开(公告)号：TW201304631A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW100124809
申请日：2011-07-13
Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司 , HANNSTAR DISPLAY CORP.
Inventor： 林文奇 , LIN, WEN CHI , 林裕生 , LIN, YU SHENG
IPC: H05K3/00
Abstract: 本發明係揭露一軟性電路板，包括一主體、複數個金手指以及至少一保護層，各該金手指係位於該主體之一插拔部及一插拔保護部，該保護層覆蓋該些插拔保護部；本發明以該保護層覆蓋該些插拔保護部，因此本發明之軟性電路板多次插拔後，不易發生材料剝落之情形，改善了電流導通不良等諸多缺失。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系揭露一软性电路板，包括一主体、复数个金手指以及至少一保护层，各该金手指系位于该主体之一插拔部及一插拔保护部，该保护层覆盖该些插拔保护部；本发明以该保护层覆盖该些插拔保护部，因此本发明之软性电路板多次插拔后，不易发生材料剥落之情形，改善了电流导通不良等诸多缺失。
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公开(公告)号：TWI428069B
公开(公告)日：2014-02-21
申请号：TW100131403
申请日：2011-08-31
Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司 , HANNSTAR DISPLAY CORP.
Inventor： 林裕生 , LIN, YU SHENG
IPC: H05K3/00
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