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公开(公告)号：CN1836171A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200480023439.0
申请日：2004-09-08
Applicant: 爱德万测试株式会社
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/2893
Abstract: 一种半导体测试系统，包括：向待测元件提供测试信号以进行测试的半导体测试装置、使半导体测试装置与待测元件电连接的评价电路板，以及传送待测元件使其与评价电路板电连接的传送装置。传送装置具有内含评价电路板的框体及传送臂，其可传送待测元件以将其推压至评价电路板，并隔着待测元件将评价电路板推压向框体内面，从而将评价电路板的待测元件压附位置的背面推压至框体上。
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