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公开(公告)号：CN1886664A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480034934.1
申请日：2004-11-26
Applicant: 爱德万测试株式会社
Inventor： 伊东良真
CPC classification number: G01R31/2889
Abstract: 本发明提供一种用于以例如RF信号的高频信号测试装置的设备。所述设备直接向具有同轴电缆的加载板传递高频信号。所述同轴电缆可向所述加载板上的所述装置处或其附近的位置传递信号。所述电缆可通过螺纹连接连接到所述加载板。所述电缆的另一端可连接到测试模块或另一电缆。所述设备可进一步包括位于所述电路板与所述测试模块之间的部件或外壳，以对所述电缆和其各自的连接提供支撑。所述设备可进一步提供用于高频测试和低频测试两者的连接。
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公开(公告)号：CN100476446C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200480023439.0
申请日：2004-09-08
Applicant: 爱德万测试株式会社
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/2893
Abstract: 一种半导体测试系统，包括：向待测元件提供测试信号以进行测试的半导体测试装置、使半导体测试装置与待测元件电连接的评价电路板，以及传送待测元件使其与评价电路板电连接的传送装置。传送装置具有内含评价电路板的框体及传送臂，其可传送待测元件以将其推压至评价电路板，并隔着待测元件将评价电路板推压向框体内面，从而将评价电路板的待测元件压附位置的背面推压至框体上；以及基板补强结构，设置于前述框体与评价电路板之间；其中，传送臂使评价电路板隔着此基板补强结构被推压至框体的内面。
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公开(公告)号：CN100476442C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200480034934.1
申请日：2004-11-26
Applicant: 爱德万测试株式会社
Inventor： 伊东良真
CPC classification number: G01R31/2889
Abstract: 本发明提供一种用于以例如RF信号的高频信号测试装置的设备。所述设备直接向具有同轴电缆的加载板传递高频信号。所述同轴电缆可向所述加载板上的所述装置处或其附近的位置传递信号。所述电缆可通过螺纹连接连接到所述加载板。所述电缆的另一端可连接到测试模块或另一电缆。所述设备可进一步包括位于所述电路板与所述测试模块之间的部件或外壳，以对所述电缆和其各自的连接提供支撑。所述设备可进一步提供用于高频测试和低频测试两者的连接。
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公开(公告)号：CN1836171A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200480023439.0
申请日：2004-09-08
Applicant: 爱德万测试株式会社
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/2893
Abstract: 一种半导体测试系统，包括：向待测元件提供测试信号以进行测试的半导体测试装置、使半导体测试装置与待测元件电连接的评价电路板，以及传送待测元件使其与评价电路板电连接的传送装置。传送装置具有内含评价电路板的框体及传送臂，其可传送待测元件以将其推压至评价电路板，并隔着待测元件将评价电路板推压向框体内面，从而将评价电路板的待测元件压附位置的背面推压至框体上。
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