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公开(公告)号：CN102326243A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200980157339.X
申请日：2009-02-27
Applicant: 爱德万测试株式会社
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07371 , G01R31/2874 , G01R31/2893
Abstract: 本发明公开了一种对在半导体晶片上所形成的多个被测试器件进行测试的测试装置，其具有：探针卡，其在其重叠于半导体晶片的连接面上分别连接至多个被测试器件的接点，且在连接面的背面设置有相对应的多个接点；以及测试头，其通过依序逐次连接于探针卡的多个接点当中的各个部分，来对半导体晶片上的多个被测试器件进行测试。
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