公开(公告)号：CN103597330B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201280026391.3

申请日：2012-05-31

Applicant: 独立行政法人科学技术振兴机构

Inventor： 郝秀春 ,  蒋永刚 ,  藤田孝之 ,  樋口行平 ,  前中一介 ,  高尾英邦

IPC: G01L19/04 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01L9/125 ,  B81B3/0081 ,  B81B2201/0264 ,  G01L9/0073 ,  G01L19/04

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种传感器的温度补偿方法、该温度补偿方法的运算程序、用于运算处理该运算程序的运算处理装置、及传感器，该温度补偿方法通过抵消由内腔内的气体温度而产生的压力变化（密封在内腔内的气体的热膨胀）所引起的隔膜的变形，并在目标温度的范围内抑制隔膜的变形，由此能够进行最适度的温度补偿。本发明的静电容量型传感器的温度补偿方法，通过执行包含求出静电容量的变化量ΔC’的运算步骤S17的各运算步骤，由此得到可以判断由密闭空间内的气体温度而产生的压力变化（密封在密闭空间内的气体的热膨胀）所引起的、隔膜部的变形的补偿程度的参数ΔC’。

公开(公告)号：CN103003679B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201180028701.0

申请日：2011-06-22

Applicant: 独立行政法人科学技术振兴机构

Inventor： 蒋永刚 ,  通口行平 ,  滨田浩幸 ,  前中一介

IPC: G01L1/16

CPC classification number: H01L41/1132 ,  A61B5/02444 ,  A61B5/08 ,  A61B5/6832 ,  A61B2503/40 ,  A61B2562/0247 ,  A61B2562/12 ,  G01L1/16 ,  G01L1/18 ,  H01L41/0474 ,  H01L41/193 ,  H01L41/22 ,  H01L41/332 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供一种能同时检测多个物理量的物理量传感器及其制造方法。整体上具有可挠性或者柔性的物理量传感器（100）具备：基板（1）；电极层（2），其形成在基板（1）上；压电元件（3a）和压电元件（3b），并列设置在电极层（2）上；电极层（4a、4b），分别在压电元件（3a、3b）上形成；保护层（5a、5b、5c、5d、5e），用于保护电极层（2）、压电元件（3a、3b）以及电极层（4a、4b）。另外，第一物理量检测部（6）包括基板（1）、电极层（2）、压电元件（3a，第一压电元件）、电极层（4a，第三电极层）以及保护层（5a、5b、5c、5d、5e）；第二物理量检测部（7）包括基板（1）、电极层（2）、压电元件（3b，第二压电元件）、电极层（4b，第四电极层）。

公开(公告)号：CN103003679A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201180028701.0

申请日：2011-06-22

Applicant: 独立行政法人科学技术振兴机构

Inventor： 蒋永刚 ,  通口行平 ,  滨田浩幸 ,  前中一介

IPC: G01L1/16

CPC classification number: H01L41/1132 ,  A61B5/02444 ,  A61B5/08 ,  A61B5/6832 ,  A61B2503/40 ,  A61B2562/0247 ,  A61B2562/12 ,  G01L1/16 ,  G01L1/18 ,  H01L41/0474 ,  H01L41/193 ,  H01L41/22 ,  H01L41/332 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供一种能同时检测多个物理量的物理量传感器及其制造方法。整体上具有可挠性或者柔性的物理量传感器（100）具备：基板（1）；电极层（2），其形成在基板（1）上；压电元件（3a）和压电元件（3b），并列设置在电极层（2）上；电极层（4a、4b），分别在压电元件（3a、3b）上形成；保护层（5a、5b、5c、5d、5e），用于保护电极层（2）、压电元件（3a、3b）以及电极层（4a、4b）。另外，第一物理量检测部（6）包括基板（1）、电极层（2）、压电元件（3a，第一压电元件）、电极层（4a，第三电极层）以及保护层（5a、5b、5c、5d、5e）；第二物理量检测部（7）包括基板（1）、电极层（2）、压电元件（3b，第二压电元件）、电极层（4b，第四电极层）。

公开(公告)号：CN103597330A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280026391.3

申请日：2012-05-31

Applicant: 独立行政法人科学技术振兴机构

Inventor： 郝秀春 ,  蒋永刚 ,  藤田孝之 ,  樋口行平 ,  前中一介 ,  高尾英邦

IPC: G01L19/04 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01L9/125 ,  B81B3/0081 ,  B81B2201/0264 ,  G01L9/0073 ,  G01L19/04

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种传感器的温度补偿方法、该温度补偿方法的运算程序、用于运算处理该运算程序的运算处理装置、及传感器，该温度补偿方法通过抵消由内腔内的气体温度而产生的压力变化（密封在内腔内的气体的热膨胀）所引起的隔膜的变形，并在目标温度的范围内抑制隔膜的变形，由此能够进行最适度的温度补偿。本发明的静电容量型传感器的温度补偿方法，通过执行包含求出静电容量的变化量ΔC’的运算步骤S17的各运算步骤，由此得到可以判断由密闭空间内的气体温度而产生的压力变化（密封在密闭空间内的气体的热膨胀）所引起的、隔膜部的变形的补偿程度的参数ΔC’。