公开(公告)号：CN105703032B

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN201510474030.0

申请日：2015-08-05

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 秋仁昌 ,  全伦哲 ,  朴炫达 ,  金敬諨 ,  李承在 ,  吕寅雄

IPC: H01M10/613 ,  H01M10/653

Abstract: 本发明涉及热界面材料以及制备热界面材料的方法。包含导热填料、具有弹力并且施加至导热填料的聚合物基质、以及施加至导热填料和聚合物基质的侧面的绝缘涂层的热界面材料可以通过以下制备：当将形成导热填料的填料材料溶解在溶剂中时，以片膜形式提供导热填料；以及用聚合物基质涂覆片膜形式的导热填料。因此，与传统的热界面材料(最大热导率5W/mK)相比，可以以更加不同的厚度制备高热辐射热界面材料(最大热导率20W/mK)。

公开(公告)号：CN105703032A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510474030.0

申请日：2015-08-05

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 秋仁昌 ,  全伦哲 ,  朴炫达 ,  金敬諨 ,  李承在 ,  吕寅雄

IPC: H01M10/613 ,  H01M10/653

Abstract: 本发明涉及热界面材料以及制备热界面材料的方法。包含导热填料、具有弹力并且施加至导热填料的聚合物基质、以及施加至导热填料和聚合物基质的侧面的绝缘涂层的热界面材料可以通过以下制备：当将形成导热填料的填料材料溶解在溶剂中时，以片膜形式提供导热填料；以及用聚合物基质涂覆片膜形式的导热填料。因此，与传统的热界面材料(最大热导率5W/mK)相比，可以以更加不同的厚度制备高热辐射热界面材料(最大热导率20W/mK)。