公开(公告)号：CN104134649A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410184296.7

申请日：2014-05-04

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 山道新太郎 ,  本多广一 ,  渡边正树 ,  有田顺一 ,  冈田纪雄 ,  上野淳 ,  西本匡志 ,  木村通孝 ,  西山知宏

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/58

CPC classification number: H04W84/18 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子装置。本发明提供一种使用传感器的作为无线通信系统的组成元件的紧凑的电子装置。该装置的第一特征是，第一半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第一布线板的前表面上并且第二半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第二布线板上。第二特征是，配置模块的无线通信单元和数据处理单元被分离地安装。第三特征是，在板的厚度方向中堆叠第一和第二布线板以组成模块(电子装置)。

公开(公告)号：CN104134649B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201410184296.7

申请日：2014-05-04

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 山道新太郎 ,  本多广一 ,  渡边正树 ,  有田顺一 ,  冈田纪雄 ,  上野淳 ,  西本匡志 ,  木村通孝 ,  西山知宏

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/58

CPC classification number: H04W84/18 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子装置。本发明提供一种使用传感器的作为无线通信系统的组成元件的紧凑的电子装置。该装置的第一特征是，第一半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第一布线板的前表面上并且第二半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第二布线板上。第二特征是，配置模块的无线通信单元和数据处理单元被分离地安装。第三特征是，在板的厚度方向中堆叠第一和第二布线板以组成模块(电子装置)。