公开(公告)号：CN106169491A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610334977.6

申请日：2016-05-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 辛岛崇 ,  今村由美 ,  今关洋辅

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/40 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/38 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L27/14601 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件。本发明的目的是提高具有成像功能的半导体器件的可靠性。半导体器件包括具有腔体和端子(TE1)的封装、具有成像单元并布置在腔体中的半导体芯片，以及通过其密封腔体并具有半透明性的盖材料。此外，半导体器件包括具有通孔和端子(TE2)并布置为将端子(TE1)电耦合至端子(TE2)的安装板、插入通孔中并联接至封装的热传输构件，以及联接至热传输构件的热沉。

公开(公告)号：CN106169491B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201610334977.6

申请日：2016-05-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 辛岛崇 ,  今村由美 ,  今关洋辅

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件。本发明的目的是提高具有成像功能的半导体器件的可靠性。半导体器件包括具有腔体和端子(TE1)的封装、具有成像单元并布置在腔体中的半导体芯片，以及通过其密封腔体并具有半透明性的盖材料。此外，半导体器件包括具有通孔和端子(TE2)并布置为将端子(TE1)电耦合至端子(TE2)的安装板、插入通孔中并联接至封装的热传输构件，以及联接至热传输构件的热沉。