公开(公告)号：CN101996902B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201010229575.2

申请日：2010-07-13

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 中川和之 ,  马场伸治 ,  山田聪 ,  辛岛崇

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件的制造方法。其目的在于：提高倒装连接型半导体器件的可靠性。在倒装连接型BGA的组装过程中，在利用倒装连接对半导体芯片(1)进行焊接连接时，通过在布线基板(2)下表面(2b)一侧的焊盘(2j)的表面形成焊接预涂层(3)，焊盘(2j)就与作为外部端子的焊球成为焊接连接，因此，能够提高焊盘(2j)与所述焊球的连接部的耐冲击性，从而可提高所述BGA的可靠性。

公开(公告)号：CN106169491B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201610334977.6

申请日：2016-05-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 辛岛崇 ,  今村由美 ,  今关洋辅

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件。本发明的目的是提高具有成像功能的半导体器件的可靠性。半导体器件包括具有腔体和端子(TE1)的封装、具有成像单元并布置在腔体中的半导体芯片，以及通过其密封腔体并具有半透明性的盖材料。此外，半导体器件包括具有通孔和端子(TE2)并布置为将端子(TE1)电耦合至端子(TE2)的安装板、插入通孔中并联接至封装的热传输构件，以及联接至热传输构件的热沉。

公开(公告)号：CN102446785B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201110305644.8

申请日：2011-09-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 山田聪 ,  辛岛崇 ,  广永兼也 ,  安永雅敏 ,  藤本裕史

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01N21/95684 ,  G01B11/306 ,  G01N21/93 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及检查半导体器件的方法。半导体器件的可靠性被提高。在BGA(半导体器件)的平整度检查中，形成了平整度标准，其中常温下平整度的(+)方向的允许范围比(-)方向的允许范围小。利用以上平整度标准，执行常温下半导体器件的平整度检查以确定安装的产品是非缺陷的还是有缺陷的。利用以上处理，减少了在回流焊接等期间受热时封装弯曲引起的有缺陷安装，以及提高了BGA的可靠性。同时，可执行更好地考虑安装状态的衬底型半导体器件的平整度管理。

公开(公告)号：CN106169491A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610334977.6

申请日：2016-05-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 辛岛崇 ,  今村由美 ,  今关洋辅

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/40 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/38 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L27/14601 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件。本发明的目的是提高具有成像功能的半导体器件的可靠性。半导体器件包括具有腔体和端子(TE1)的封装、具有成像单元并布置在腔体中的半导体芯片，以及通过其密封腔体并具有半透明性的盖材料。此外，半导体器件包括具有通孔和端子(TE2)并布置为将端子(TE1)电耦合至端子(TE2)的安装板、插入通孔中并联接至封装的热传输构件，以及联接至热传输构件的热沉。

公开(公告)号：CN102446785A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110305644.8

申请日：2011-09-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 山田聪 ,  辛岛崇 ,  广永兼也 ,  安永雅敏 ,  藤本裕史

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01N21/95684 ,  G01B11/306 ,  G01N21/93 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及检查半导体器件的方法。半导体器件的可靠性被提高。在BGA(半导体器件)的平整度检查中，形成了平整度标准，其中常温下平整度的(+)方向的允许范围比(-)方向的允许范围小。利用以上平整度标准，执行常温下半导体器件的平整度检查以确定安装的产品是非缺陷的还是有缺陷的。利用以上处理，减少了在回流焊接等期间受热时封装弯曲引起的有缺陷安装，以及提高了BGA的可靠性。同时，可执行更好地考虑安装状态的衬底型半导体器件的平整度管理。

公开(公告)号：CN101996902A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010229575.2

申请日：2010-07-13

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 中川和之 ,  马场伸治 ,  山田聪 ,  辛岛崇

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件的制造方法。其目的在于：提高倒装连接型半导体器件的可靠性。在倒装连接型BGA的组装过程中，在利用倒装连接对半导体芯片(1)进行焊接连接时，通过在布线基板(2)下表面(2b)一侧的焊盘(2j)的表面形成焊接预涂层(3)，焊盘(2j)就与作为外部端子的焊球成为焊接连接，因此，能够提高焊盘(2j)与所述焊球的连接部的耐冲击性，从而可提高所述BGA的可靠性。