公开(公告)号：CN102016874A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200780101870.6

申请日：2007-12-10

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 西泽裕孝 ,  岩崎浩典 ,  小池秀雄 ,  大迫润一郎 ,  和田环 ,  户塚隆

IPC: G06K7/00 ,  G06K19/07 ,  H01R12/71 ,  H01R31/06

CPC classification number: G06K7/0021 ,  G06K7/10237 ,  G06K19/07 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07741 ,  G06K19/07769 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01R31/06 ,  H05K5/0282 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种SIM适配器，提供能够实现在IC卡中存储器容量的扩展性大且为符合使用者的要求的存储器容量、成本负担的技术。SIM适配器(101)具备覆盖凹槽部的顶板(104)，顶板(104)在未插入存储卡(103)时位于第一高度，在插入有存储卡(103)时，顶板(104)的一部分与SIM适配器(101)的一部分卡合，并卡止于比第一高度还高的第二高度。另外，在插入存储卡时用于固定存储卡的顶板被插入SIM适配器，在插入存储卡时，顶板的一部分与SIM适配器的一部分卡合，卡止顶板。另外，在插入存储卡时用于固定存储卡的顶板被插入SIM适配器，在顶板设置用于在插入存储卡时使SIM适配器的端子和存储卡的端子的双方接触并相互电连接的端子片。

公开(公告)号：CN104218017B

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201410200904.9

申请日：2014-05-13

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 大谷内贤治 ,  和田环 ,  森永优一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体装置(PKG)，能够提高半导体装置的可靠性。包括具有贯通孔(SH)的绝缘性的基材(BS)、形成在基材(BS)的下表面(BSb)上的端子(TE)、以及以面朝上方式搭载在基材的上表面(BSa)上的半导体芯片(CP)。此外，具有将从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)与半导体芯片(CP)的焊垫(PD)电连接的导线(BW)等导电性部件、以及将该导电性部件、基材(BS)的贯通孔(SH)的内部以及半导体芯片(CP)密封的密封体(MR)。从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)在除了接合导线(BW)等导电性部件的接合部以外的区域设置有固定单元。

公开(公告)号：CN103681388B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201310430539.6

申请日：2013-09-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 东野朋子 ,  森永优一 ,  坪井和哉 ,  和田环

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/565 ,  G06K19/07747 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明涉及制造半导体器件的方法。提供一种具有改善质量的半导体器件。本发明的半导体器件包括具有：其上具有半导体芯片的带式衬底、围绕半导体芯片放置的多个焊接区焊盘、用于将半导体芯片的电极焊盘电耦合至焊接区焊盘的多个导线，以及提供在带式衬底的下表面上的多个端子部。带式衬底的焊接区焊盘和半导体芯片之间的第一区的表面粗糙度的局部尖峰之间的平均距离小于带式衬底的焊接区焊盘和第一区之间的第二区的表面粗糙度的局部尖峰的平均距离。

公开(公告)号：CN104218017A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410200904.9

申请日：2014-05-13

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 大谷内贤治 ,  和田环 ,  森永优一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/48 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种半导体装置(PKG)，能够提高半导体装置的可靠性。包括具有贯通孔(SH)的绝缘性的基材(BS)、形成在基材(BS)的下表面(BSb)上的端子(TE)、以及以面朝上方式搭载在基材的上表面(BSa)上的半导体芯片(CP)。此外，具有将从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)与半导体芯片(CP)的焊垫(PD)电连接的导线(BW)等导电性部件、以及将该导电性部件、基材(BS)的贯通孔(SH)的内部以及半导体芯片(CP)密封的密封体(MR)。从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)在除了接合导线(BW)等导电性部件的接合部以外的区域设置有固定单元。

公开(公告)号：CN103681388A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310430539.6

申请日：2013-09-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 东野朋子 ,  森永优一 ,  坪井和哉 ,  和田环

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/565 ,  G06K19/07747 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明涉及制造半导体器件的方法。提供一种具有改善质量的半导体器件。本发明的半导体器件包括具有：其上具有半导体芯片的带式衬底、围绕半导体芯片放置的多个焊接区焊盘、用于将半导体芯片的电极焊盘电耦合至焊接区焊盘的多个导线，以及提供在带式衬底的下表面上的多个端子部。带式衬底的焊接区焊盘和半导体芯片之间的第一区的表面粗糙度的局部尖峰之间的平均距离小于带式衬底的焊接区焊盘和第一区之间的第二区的表面粗糙度的局部尖峰的平均距离。

公开(公告)号：CN101620687B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200910151454.8

申请日：2005-04-25

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 西泽裕孝 ,  大泽贤治 ,  大迫润一郎 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  户塚隆

IPC: G06K19/077 ,  G06K7/00

Abstract: 本发明提供一种超小型、薄尺寸的设置有用于防止错误插入存储卡插槽的机制的存储卡。一种多功能存储卡包括卡体和用于容纳卡体的盖。卡体由封装多个安装在布线基底主表面上的半导体芯片的铸模树脂制成。卡体被容纳到盖中且布线基底的背表面朝向外部。导引槽设置在盖的两个边表面上，以防止卡被上下倒置地插入。进一步，将突出部分设置在盖的后缘上，以防止卡以错误的方向插入。

公开(公告)号：CN203983265U

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201420243438.8

申请日：2014-05-13

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 大谷内贤治 ,  和田环 ,  森永优一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/48 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种半导体装置(PKG)，能够提高半导体装置的可靠性。包括具有贯通孔(SH)的绝缘性的基材(BS)、形成在基材(BS)的下表面(BSb)上的端子(TE)、以及以面朝上方式搭载在基材的上表面(BSa)上的半导体芯片(CP)。此外，具有将从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)与半导体芯片(CP)的焊垫(PD)电连接的导线(BW)等导电性部件、以及将该导电性部件、基材(BS)的贯通孔(SH)的内部以及半导体芯片(CP)密封的密封体(MR)。从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)在除了接合导线(BW)等导电性部件的接合部以外的区域设置有固定单元。