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公开(公告)号：CN1834997B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200610057764.X
申请日：2006-02-27
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: G06K19/07739 , G06K19/07743 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2225/06562 , H01R12/7005 , H01R12/714 , H01R27/00 , H01R31/06 , H01R2201/20 , H05K1/117 , H05K1/142 , H05K3/326 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种用于存储卡的适配器，该适配器执行尺寸变更，使得与多媒体卡相比平面尺寸较小但厚度几乎相等的存储卡能用作多媒体卡。在适配器背侧形成的多个外部端子的后方形成突起部分，由此在适配器前侧厚度保持在多媒体卡的标准化厚度下的同时，使适配器背侧比前侧厚，并且在适配器的较厚部分的内部布置用于与存储卡的外部端子相接触的内部端子。这能提高极小尺寸存储卡的通用性。
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公开(公告)号：CN103530679B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201310272931.2
申请日：2013-07-02
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L25/16 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L23/544 , H01L24/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L2223/5442 , H01L2223/54486 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/0612 , H01L2224/06177 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/4809 , H01L2224/48096 , H01L2224/48149 , H01L2224/48227 , H01L2224/48453 , H01L2224/48458 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85444 , H01L2224/92 , H01L2224/92147 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06531 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H04B5/0075 , H04B7/24 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本公开涉及半导体器件及其制造方法。公开的半导体器件能够处理多个不同高频率的非接触通信模式，并由多芯片结构形成。执行高频率非接触通信的接口控制和通信数据的数据处理的第一半导体芯片被装载在布线板上；执行通信数据的另一个数据处理的第二半导体芯片被装载在第一半导体芯片上。在这种情况下，第一半导体芯片中的发送焊盘与接收焊盘的相比布置在距芯片的周边较远的位置，第二半导体芯片通过在第一半导体芯片上偏置来装载，以便避开发送焊盘。
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公开(公告)号：CN103530679A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310272931.2
申请日：2013-07-02
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L25/16 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L23/544 , H01L24/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L2223/5442 , H01L2223/54486 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/0612 , H01L2224/06177 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/4809 , H01L2224/48096 , H01L2224/48149 , H01L2224/48227 , H01L2224/48453 , H01L2224/48458 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85444 , H01L2224/92 , H01L2224/92147 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06531 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H04B5/0075 , H04B7/24 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。公开的半导体器件能够处理多个不同高频率的非接触通信模式，并由多芯片结构形成。执行高频率非接触通信的接口控制和通信数据的数据处理的第一半导体芯片被装载在布线板上；执行通信数据的另一个数据处理的第二半导体芯片被装载在第一半导体芯片上。在这种情况下，第一半导体芯片中的发送焊盘与接收焊盘的相比布置在距芯片的周边较远的位置，第二半导体芯片通过在第一半导体芯片上偏置来装载，以便避开发送焊盘。
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公开(公告)号：CN102016874A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200780101870.6
申请日：2007-12-10
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: G06K7/0021 , G06K7/10237 , G06K19/07 , G06K19/07732 , G06K19/07741 , G06K19/07769 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01R31/06 , H05K5/0282 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种SIM适配器，提供能够实现在IC卡中存储器容量的扩展性大且为符合使用者的要求的存储器容量、成本负担的技术。SIM适配器(101)具备覆盖凹槽部的顶板(104)，顶板(104)在未插入存储卡(103)时位于第一高度，在插入有存储卡(103)时，顶板(104)的一部分与SIM适配器(101)的一部分卡合，并卡止于比第一高度还高的第二高度。另外，在插入存储卡时用于固定存储卡的顶板被插入SIM适配器，在插入存储卡时，顶板的一部分与SIM适配器的一部分卡合，卡止顶板。另外，在插入存储卡时用于固定存储卡的顶板被插入SIM适配器，在顶板设置用于在插入存储卡时使SIM适配器的端子和存储卡的端子的双方接触并相互电连接的端子片。
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