公开(公告)号：CN101937883A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201010193932.4

申请日：2010-05-31

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 木村雄大 ,  栗田洋一郎

IPC: H01L23/24 ,  H01L23/29 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了半导体器件和用于制造半导体器件的方法。半导体器件包括布线层；半导体芯片，该半导体芯片被布置在布线层上，其间具有间隙，通过连接部将半导体芯片电气地连接至布线层；第一密封体，该第一密封体被填充在布线层和半导体芯片之间的空间中；以及第二密封体，该第二密封体覆盖半导体芯片。第一密封体和第二密封体包括相同的有机树脂，有机树脂包括无机填料。第二密封体具有比第一密封体更大含量的无机填料。

公开(公告)号：CN101944522A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010213133.9

申请日：2010-06-22

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 山田俊之 ,  木村雄大

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及引线框架及使用引线框架的电子部件。引线框架包括裸片焊盘，其上安装至少一个IC芯片；多条引线，所述多条引线电气地连接IC芯片和至少一个外部元件；以及多个突起，所述多个突起形成在裸片焊盘的至少一个边缘中。突起用作与IC芯片的至少一个自由端子相连接的至少一个焊接点或者当IC芯片被布置在裸片焊盘上时进行定位的基准。