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公开(公告)号：CN116053242A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211138784.5
申请日：2022-09-19
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/495 , H01L23/18 , H01L25/04
Abstract: 本公开涉及半导体器件和制造半导体器件的方法。提高了半导体器件的可靠性。该半导体器件包括夹持件，该夹持件经由第一银膏电气连接到主晶体管源极焊盘并且经由第二银膏连接到引线。夹持件具有第一银膏与其接触的“第一部分”、第二银膏与其接触的“第二部分”、以及位于“第一部分”与“第二部分”之间的“第三部分”。主晶体管源极焊盘的表面上形成有突出构件，并且“第一部分”与突出构件接触。
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