公开(公告)号：CN105284056A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201380077426.0

申请日：2013-06-14

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 涩谷祐贵 ,  佐佐木英树 ,  佃龙明 ,  清水忠 ,  土桥雅裕 ,  西园晋二 ,  久保田博子

IPC: H04B5/00 ,  H02J50/20 ,  H02J50/12

CPC classification number: H02J50/12 ,  H02J7/025 ,  H02J50/80 ,  H04B5/0037 ,  H04B5/0081

Abstract: 一种通信控制装置，在安装基板安装有连接天线的天线电极、电源电路及通信电路，所述通信控制装置的特征在于，天线电极配置在安装基板的主面中的一个角部，通信电路配置在共有角部的主面的第1边侧，电源电路配置在与第1边相对的第2边侧。而且，连接天线电极与通信电路的第1信号路径沿着第1边延伸，连接天线电极与电源电路的第2信号路径沿着共有角部并与第1边正交的第3边延伸。由此，能够抑制通信控制装置的特性的降低，并且实现通信控制装置的小型化。

公开(公告)号：CN106463831A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201480078883.6

申请日：2014-07-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 佃龙明 ,  佐佐木英树

IPC: H01Q7/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  H01Q1/24 ,  H01Q3/24 ,  H02J50/27 ,  H02J50/80

Abstract: 环形天线(1)具有：第一电极端子(2c)；第二电极端子(2d)，其与第一电极端子(2c)成对地设置；由导体材料构成的环状构件(2)，其一端与第一电极端子(2c)连接、另一端与第二电极端子(2d)连接，且缠绕多匝。第一电极端子(2c)与第二电极端子(2d)相对于环状构件(2)的中心线状构件(2a)、第二环状构件(2b)和交叉部(2e)，且交叉部(2e)在俯视时配置在中心线(3)上，另外，环状构件(2)不间断地相连且形成为关于中心线(3)左右对称的形状。(3)成对地设置。而且，环状构件(2)具有第一环

公开(公告)号：CN101887876A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010180972.5

申请日：2010-05-13

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 佐佐木英树 ,  西川健次 ,  森冈宗知

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/58 ,  H01L23/495 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装、引线框架及具有该封装和引线框架的布线板。该半导体封装包括导电组件；半导体芯片，其被安装在并且被电气地连接至导电组件；以及密封体，其被构造为密封导电组件和半导体芯片。导电组件包括电源部件，其被构造为将电源提供给所述半导体芯片；接地部件，该接地部件被构造为将接地电源提供给半导体芯片；以及信号部件，该信号部件被连接至半导体芯片的信号端子。电源部件、接地部件、以及信号部件被布置使得没有相互重叠。所述接地部件的至少一部分被暴露在密封体的下表面上。电源部件包括其底表面被暴露在下表面上的暴露区域，多个电源悬挂销区域，所述多个电源悬挂销区域被构造为从暴露区域延伸到密封体的侧面。

公开(公告)号：CN116110967A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202211305604.8

申请日：2022-10-24

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 佐佐木英树 ,  佃龙明 ,  下山浩哉

IPC: H01L29/78 ,  H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H02M7/00 ,  H02M7/5387

Abstract: 一种半导体器件，包括具有非重叠区域的半导体芯片，在该非重叠区域中用于主晶体管的源焊盘和夹片彼此不重叠。此时，感测晶体管被布置在非重叠区域的区域中，该区域在平面图中位于夹片的第一部分与源焊盘的第一短边之间。

公开(公告)号：CN116053242A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211138784.5

申请日：2022-09-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 关川宏昭 ,  中柴康隆 ,  佐佐木英树 ,  林本肇

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L23/18 ,  H01L25/04

Abstract: 本公开涉及半导体器件和制造半导体器件的方法。提高了半导体器件的可靠性。该半导体器件包括夹持件，该夹持件经由第一银膏电气连接到主晶体管源极焊盘并且经由第二银膏连接到引线。夹持件具有第一银膏与其接触的“第一部分”、第二银膏与其接触的“第二部分”、以及位于“第一部分”与“第二部分”之间的“第三部分”。主晶体管源极焊盘的表面上形成有突出构件，并且“第一部分”与突出构件接触。

公开(公告)号：CN106463831B

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201480078883.6

申请日：2014-07-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 佃龙明 ,  佐佐木英树

IPC: H01Q7/00

Abstract: 环形天线(1)具有：第一电极端子(2c)；第二电极端子(2d)，其与第一电极端子(2c)成对地设置；由导体材料构成的环状构件(2)，其一端与第一电极端子(2c)连接、另一端与第二电极端子(2d)连接，且缠绕多匝。第一电极端子(2c)与第二电极端子(2d)相对于环状构件(2)的中心线(3)成对地设置。而且，环状构件(2)具有第一环状构件(2a)、第二环状构件(2b)和交叉部(2e)，且交叉部(2e)在俯视时配置在中心线(3)上，另外，环状构件(2)不间断地相连且形成为关于中心线(3)左右对称的形状。

公开(公告)号：CN105284056B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201380077426.0

申请日：2013-06-14

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 涩谷祐贵 ,  佐佐木英树 ,  佃龙明 ,  清水忠 ,  土桥雅裕 ,  西园晋二 ,  久保田博子

IPC: H04B5/00 ,  H02J50/20 ,  H02J50/12

CPC classification number: H02J50/12 ,  H02J7/025 ,  H02J50/80 ,  H04B5/0037 ,  H04B5/0081

Abstract: 一种通信控制装置，在安装基板安装有连接天线的天线电极、电源电路及通信电路，所述通信控制装置的特征在于，天线电极配置在安装基板的主面中的一个角部，通信电路配置在共有角部的主面的第1边侧，电源电路配置在与第1边相对的第2边侧。而且，连接天线电极与通信电路的第1信号路径沿着第1边延伸，连接天线电极与电源电路的第2信号路径沿着共有角部并与第1边正交的第3边延伸。由此，能够抑制通信控制装置的特性的降低，并且实现通信控制装置的小型化。