公开(公告)号：CN101887876A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010180972.5

申请日：2010-05-13

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 佐佐木英树 ,  西川健次 ,  森冈宗知

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/58 ,  H01L23/495 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装、引线框架及具有该封装和引线框架的布线板。该半导体封装包括导电组件；半导体芯片，其被安装在并且被电气地连接至导电组件；以及密封体，其被构造为密封导电组件和半导体芯片。导电组件包括电源部件，其被构造为将电源提供给所述半导体芯片；接地部件，该接地部件被构造为将接地电源提供给半导体芯片；以及信号部件，该信号部件被连接至半导体芯片的信号端子。电源部件、接地部件、以及信号部件被布置使得没有相互重叠。所述接地部件的至少一部分被暴露在密封体的下表面上。电源部件包括其底表面被暴露在下表面上的暴露区域，多个电源悬挂销区域，所述多个电源悬挂销区域被构造为从暴露区域延伸到密封体的侧面。

公开(公告)号：CN103021993A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210355683.3

申请日：2012-09-21

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 森冈宗知

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/544 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了引线框架及其制造方法、半导体器件及其制造方法，其中，可以在不需要额外制造步骤的情况下得知切割之后每个半导体器件的单位引线框架在切割之前在引线框架中所处的位置。引线框架包括多个单位引线框架，每个单位引线框架均具有管芯焊盘、耦合到管芯焊盘的悬挂引线，以及在管芯焊盘周围形成的引线。在管芯焊盘、悬挂引线和引线中的至少一种中形成识别标记，该识别标记包括穿透沟槽、凹陷和凸起中的至少一种。第一单位引线框架的识别标记和第二单位引线框架的识别标记至少就于单位引线框架中的位置或形状而言是彼此不同的。