公开(公告)号：CN107359155A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201710187607.9

申请日：2017-03-27

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 沼部英雄 ,  立野孝治 ,  小岛勇介 ,  横井芳彦 ,  石田慎哉 ,  松浦仁

IPC: H01L25/16 ,  G01K7/01

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/26513 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/32055 ,  H01L21/823412 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/53271 ,  H01L27/0629 ,  H01L28/20 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/7393 ,  H01L29/74 ,  H01L29/78 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/861 ,  H03K17/16 ,  H03K2017/0806 ,  H03K2217/0027 ,  H03K2217/0063 ,  H03K2217/0072 ,  H01L25/16 ,  G01K7/01

Abstract: 本发明提供一种半导体器件和半导体装置，所述半导体器件包括功率器件和温度检测二极管。所述半导体器件具有被配置成使功率器件的电力线与温度检测二极管之间绝缘的器件结构。