公开(公告)号：CN112533695A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201980048104.0

申请日：2019-05-29

Applicant: 生捷科技控股公司

Inventor： 格伦·麦考尔 ,  达伦·克兰德尔 ,  李博览 ,  保罗·戴丁

IPC: B01J19/12 ,  B01J19/00 ,  C07H1/00

Abstract: 本文公开了一种基材及其溶剂膜，该基材包括用共价连接至该基材的光不稳定基团保护的官能团，该溶剂膜覆盖该基材，其中膜的厚度小于约100μm。本文还公开了制备此类基材的方法。还公开了合成聚合物的方法、合成聚合物阵列的方法以及去除光不稳定保护基团的方法。这些方法均采用溶剂薄膜覆盖基材，其中膜的厚度小于100μm。

公开(公告)号：CN110944743A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201880049744.9

申请日：2018-05-23

Applicant: 生捷科技控股公司

Inventor： 菲利普·克洛诺哥拉克 ,  格伦·麦克加尔 ,  李博览 ,  周巍

IPC: B01J10/02 ,  B01J12/02 ,  B01J19/14 ,  B01J19/24 ,  B01J19/26 ,  C12Q1/6806 ,  C12Q1/6837

Abstract: 本发明提供晶片处理的方法、装置和系统。所述晶片处理装置使用盖子中的喷嘴将溶液分散到晶片表面。此外，晶圆片位于真空吸盘的顶部，并且当溶液通过表面张力分配到晶圆片表面时，晶圆片不会旋转，从而允许第一溶液与表面的试剂发生反应。此外，当分配第一溶液时，盖子和晶片之间的分离间隙处于预定的距离，例如，从约20微米到约2毫米。

公开(公告)号：CN106338418B

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN201610515719.8

申请日：2016-07-01

Applicant: 生捷科技控股公司

Inventor： 菲利普·克洛诺哥拉克 ,  格伦·麦克加尔 ,  李博览

IPC: G01N1/28 ,  G01N1/38

Abstract: 本公开提供了用于晶片加工的方法、装置和系统。所述晶片加工设备使用封盖分配器将至少一种试剂分散到所述晶片的表面。另外，所述晶片安置在可旋转真空吸盘的顶部，所述可旋转真空吸盘被配置成经由离心力或表面张力在所述晶片的所述表面上涂覆至少一种试剂，从而允许所述至少一种试剂与另外的试剂反应。另外，当分配所述至少一种试剂时，所述封盖分配器和所述晶片之间的分隔间隙处于预定距离，例如，50μm至2mm。

公开(公告)号：CN106338418A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610515719.8

申请日：2016-07-01

Applicant: 生捷科技控股公司

Inventor： 菲利普·克洛诺哥拉克 ,  格伦·麦克加尔 ,  李博览

IPC: G01N1/28 ,  G01N1/38

CPC classification number: B01J19/0046 ,  B01J2219/00333 ,  B01J2219/0036 ,  B01J2219/00421 ,  B01J2219/00443 ,  B01J2219/00529 ,  B01J2219/00536 ,  B01J2219/00596 ,  B01J2219/00608 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00659 ,  B01J2219/00675 ,  B01J2219/00691 ,  B01J2219/00722 ,  B05C11/023 ,  B05C11/08 ,  B05C11/1039 ,  B05C13/00 ,  B05D1/005 ,  C40B50/18 ,  C40B60/14 ,  G03F7/162 ,  G03F7/30 ,  G03F7/3014 ,  G01N1/2813 ,  G01N1/38

Abstract: 本公开提供了用于晶片加工的方法、装置和系统。所述晶片加工设备使用封盖分配器将至少一种试剂分散到所述晶片的表面。另外，所述晶片安置在可旋转真空吸盘的顶部，所述可旋转真空吸盘被配置成经由离心力或表面张力在所述晶片的所述表面上涂覆至少一种试剂，从而允许所述至少一种试剂与另外的试剂反应。另外，当分配所述至少一种试剂时，所述封盖分配器和所述晶片之间的分隔间隙处于预定距离，例如，50μm至2mm。