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公开(公告)号：CN101361184A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200680051032.8
申请日：2006-11-13
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , C04B35/565 , C04B41/88 , C22C29/06 , H01L23/12
CPC classification number: H01L23/13 , C04B35/565 , C04B35/71 , C04B41/009 , C04B41/5155 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , C04B2235/3217 , C04B2235/3418 , C04B2235/402 , C04B2235/5436 , C04B2235/5472 , C04B2235/77 , C04B2235/9607 , C22C1/0475 , C22C1/051 , C22C29/065 , H01L23/15 , H01L23/3731 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , Y10T428/12361 , Y10T428/12389 , Y10T428/12479 , Y10T428/12736 , Y10T428/12993 , Y10T428/2495 , Y10T428/24975 , Y10T428/249957 , Y10T428/249969 , Y10T428/249974 , C04B41/4521 , C04B41/4523 , C04B38/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适合作为电源模块用底板的铝－碳化硅复合体。该电源模块用底板是以铝为主要成分的金属浸渗入平板状碳化硅多孔体所形成的铝－碳化硅复合体，其特征在于，仅在一主面具有由以铝为主要成分的金属形成的铝层，在作为另一主面的背面上铝－碳化硅复合体露出，其形状为长方形或在长方形上附加了将外周部的孔部包围的部分而形成的形状。通过在一主面上配置铝层来赋予可镀性，通过磨削加工背面使铝－碳化硅复合体露出来提高平面度，进而通过控制上述铝层的厚度来控制背面磨削加工后的翘曲形状。
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公开(公告)号：CN101361184B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200680051032.8
申请日：2006-11-13
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , C04B35/565 , C04B41/88 , C22C29/06 , H01L23/12
CPC classification number: H01L23/13 , C04B35/565 , C04B35/71 , C04B41/009 , C04B41/5155 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , C04B2235/3217 , C04B2235/3418 , C04B2235/402 , C04B2235/5436 , C04B2235/5472 , C04B2235/77 , C04B2235/9607 , C22C1/0475 , C22C1/051 , C22C29/065 , H01L23/15 , H01L23/3731 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , Y10T428/12361 , Y10T428/12389 , Y10T428/12479 , Y10T428/12736 , Y10T428/12993 , Y10T428/2495 , Y10T428/24975 , Y10T428/249957 , Y10T428/249969 , Y10T428/249974 , C04B41/4521 , C04B41/4523 , C04B38/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适合作为电源模块用底板的铝-碳化硅复合体。该电源模块用底板是以铝为主要成分的金属浸渗入平板状碳化硅多孔体所形成的铝-碳化硅复合体，其特征在于，仅在一主面具有由以铝为主要成分的金属形成的铝层，在作为另一主面的背面上铝-碳化硅复合体露出，其形状为长方形或在长方形上附加了将外周部的孔部包围的部分而形成的形状。通过在一主面上配置铝层来赋予可镀性，通过磨削加工背面使铝-碳化硅复合体露出来提高平面度，进而通过控制上述铝层的厚度来控制背面磨削加工后的翘曲形状。
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