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公开(公告)号：CN101427367A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014043.3
申请日：2007-04-23
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3733 , C04B41/009 , C04B41/5155 , C04B41/52 , C04B41/88 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , C22C1/1036 , C22C29/065 , C22C32/0063 , C22C2001/1073 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , Y10T428/12479 , Y10T428/24496 , Y10T428/24999 , C04B41/4521 , C04B41/4523 , C04B41/5096 , C04B41/515 , C04B14/4631 , C04B41/4541 , C04B41/5144 , C04B35/565 , C04B38/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适合作为电源模块用底板的铝－碳化硅复合体。该电源模块用底板的特征在于，由铝－碳化硅复合体形成，该复合体通过将平板状碳化硅多孔体成形或加工成面内厚度差为100μm以下后以1～20Nm的面方向的紧固力矩用脱模板夹持而层叠、并使其含浸以铝为主要成分的金属而得到；在两主面具有由以铝为主要成分的金属形成的铝层，该铝层的平均厚度为10～150μm，铝层的面内厚度的最大值与最小值之差为80μm以下，两主面的铝层的平均厚度之差为50μm以下，且上述碳化硅多孔体的形状是长方形，或是在长方形上附加了将孔部包围的部分的外周部而形成的形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102317236B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201080007857.6
申请日：2010-02-08
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L33/64 , C04B41/88 , C01B31/04
CPC classification number: C04B41/88 , B22F3/26 , B23D57/0023 , B23D61/185 , B28D5/045 , C04B41/009 , C04B41/5155 , C04B2111/00844 , H01L23/142 , H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , H05K1/05 , H05K2201/0323 , Y10T83/04 , Y10T428/24273 , Y10T428/24909 , Y10T428/24917 , C04B41/4519 , C04B41/4521 , C04B41/4523 , C04B41/5096 , C04B35/522 , C04B38/00 , H01L2924/00
Abstract: 在本发明的基板制备方法中，使用多线切割机并基于下述(1)-(4)的条件将铝-石墨复合体加工成厚度为0.5-3mm的板状。其中，所述铝-石墨复合体的表面粗糙度(Ra)为0.1-3μm，温度为25℃时的热导率为150-300W/mK，正交的3方向的热导率的最大值/最小值为1-1.3，温度为25℃-150℃时的热膨胀系数为4×10-6-7.5×10-6/K，正交的3方向的热膨胀系数的最大值/最小值为1-1.3，且3点弯曲强度为50-150MPa。所述条件为：(1)接合的磨粒为选自金刚石、C-BN、碳化硅、氧化铝的1种以上物质，其平均粒径为10-100μm；(2)线径为0.1-0.3mm；(3)走线速度为100-700m/分钟；(4)切入速度为0.1-2mm/分钟。
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公开(公告)号：CN102473829A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033749.6
申请日：2010-07-16
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L23/373 , H01L33/64
CPC classification number: H01L33/641 , H01L23/142 , H01L24/73 , H01L25/0753 , H01L33/647 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供散热性得到显著改善的可靠性高的LED封装体、LED封装体的制造方法、以及在该LED封装体中使用的LED芯片接合体。LED封装体的特征在于，LED芯片接合体(10)与电路基板(11)接合，所述电路基板(11)是通过在金属基板(5)上隔着绝缘层(4)形成金属电路(3)而制成，上述LED芯片接合体的LED芯片(1)与上述电路基板的金属电路(3)通过电连接构件(9)连接，至少上述LED芯片接合体和上述电连接构件是由含有荧光物质的树脂密封材料(8)密封。
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公开(公告)号：CN102473829B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201080033749.6
申请日：2010-07-16
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L23/373 , H01L33/64
CPC classification number: H01L33/641 , H01L23/142 , H01L24/73 , H01L25/0753 , H01L33/647 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供散热性得到显著改善的可靠性高的LED封装体、LED封装体的制造方法、以及在该LED封装体中使用的LED芯片接合体。LED封装体的特征在于，LED芯片接合体(10)与电路基板(11)接合，所述电路基板(11)是通过在金属基板(5)上隔着绝缘层(4)形成金属电路(3)而制成，上述LED芯片接合体的LED芯片(1)与上述电路基板的金属电路(3)通过电连接构件(9)连接，至少上述LED芯片接合体和上述电连接构件是由含有荧光物质的树脂密封材料(8)密封。
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公开(公告)号：CN102317236A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007857.6
申请日：2010-02-08
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C04B41/88 , C01B31/04 , H01L23/373 , H01L33/64
CPC classification number: C04B41/88 , B22F3/26 , B23D57/0023 , B23D61/185 , B28D5/045 , C04B41/009 , C04B41/5155 , C04B2111/00844 , H01L23/142 , H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , H05K1/05 , H05K2201/0323 , Y10T83/04 , Y10T428/24273 , Y10T428/24909 , Y10T428/24917 , C04B41/4519 , C04B41/4521 , C04B41/4523 , C04B41/5096 , C04B35/522 , C04B38/00 , H01L2924/00
Abstract: 在本发明的基板制备方法中，使用多线切割机并基于下述(1)-(4)的条件将铝-石墨复合体加工成厚度为0.5-3mm的板状。其中，所述铝-石墨复合体的表面粗糙度(Ra)为0.1-3μm，温度为25℃时的热导率为150-300W/mK，正交的3方向的热导率的最大值/最小值为1-1.3，温度为25℃-150℃时的热膨胀系数为4×10-6-7.5×10-6/K，正交的3方向的热膨胀系数的最大值/最小值为1-1.3，且3点弯曲强度为50-150MPa。所述条件为：(1)接合的磨粒为选自金刚石、C-BN、碳化硅、氧化铝的1种以上物质，其平均粒径为10-100μm；(2)线径为0.1-0.3mm；(3)走线速度为100-700m/分钟；(4)切入速度为0.1-2mm/分钟。
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公开(公告)号：CN101427367B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200780014043.3
申请日：2007-04-23
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3733 , C04B41/009 , C04B41/5155 , C04B41/52 , C04B41/88 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , C22C1/1036 , C22C29/065 , C22C32/0063 , C22C2001/1073 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , Y10T428/12479 , Y10T428/24496 , Y10T428/24999 , C04B41/4521 , C04B41/4523 , C04B41/5096 , C04B41/515 , C04B14/4631 , C04B41/4541 , C04B41/5144 , C04B35/565 , C04B38/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适合作为电源模块用底板的铝-碳化硅复合体。该电源模块用底板的特征在于，由铝-碳化硅复合体形成，该复合体通过将平板状碳化硅多孔体成形或加工成面内厚度差为100μm以下后以1～20Nm的面方向的紧固力矩用脱模板夹持而层叠、并使其含浸以铝为主要成分的金属而得到；在两主面具有由以铝为主要成分的金属形成的铝层，该铝层的平均厚度为10～150μm，铝层的面内厚度的最大值与最小值之差为80μm以下，两主面的铝层的平均厚度之差为50μm以下，且上述碳化硅多孔体的形状是长方形，或是在长方形上附加了将孔部包围的部分的外周部而形成的形状。
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