公开(公告)号：CN113225906A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110145457.1

申请日：2021-02-02

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 青山征人 ,  佐藤将太 ,  刀根梨江 ,  田代广祐 ,  山口敏夫

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/10

Abstract: 一种印刷线路板包括基板和设置于基板的表面的线路，该线路包括固化的导电浆料。导电浆料包含具有30nm以上且600nm以下的平均粒径的金属纳米颗粒、平均粒径比金属纳米颗粒的平均粒径大的金属颗粒、分子中具有环氧乙烷环的热固性树脂、固化剂和纤维素树脂。线路具有100mm以上且1600mm以下的长度、0.3mm以上且3mm以下的宽度、10μm以上且40μm以下的厚度以及1000mΩ/m以下的电阻值。

公开(公告)号：CN111065684A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201880055001.2

申请日：2018-07-18

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 胜又梨江 ,  山田牧 ,  佐藤将太 ,  青山征人 ,  田代广祐

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/08 ,  C08K5/34 ,  C08L1/02 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

Abstract: 本实施例的导电性组合物包含：金属纳米颗粒，其具有30nm至600nm平均粒径；金属颗粒，其具有比所述金属纳米颗粒大的平均粒径；热固性树脂，其在分子中具有环氧乙烷环；固化剂；以及纤维素树脂。然后，通过在基板上涂布和煅烧导电性组合物而形成的导体的比电阻优选为5.0×10-6Ω·cm以下，并且在具将有3.9N/10mm至39N/10mm的粘合力的胶带按压在导体上并且剥离时导体不从基板剥离。

公开(公告)号：CN104012171A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201280064506.8

申请日：2012-10-23

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 佐藤将太 ,  杉村惠吾

IPC: H05B33/02 ,  H01J61/00

CPC classification number: H05B33/02 ,  B05D3/067

Abstract: 本发明涉及一种紫外线照射装置，该紫外线照射装置包括：紫外线发射部，该紫外线发射部构造成在单一方向上照射紫外线；和集光反射器，该集光反射器与紫外线发射部隔开布置，并且与紫外线发射部对置。集光反射器能够反射从紫外线发射部发射的紫外线，以使从集光反射器反射的紫外线指向紫外线发射部与集光反射器之间的位置或空间。

公开(公告)号：CN103597552A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280027503.7

申请日：2012-06-06

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 谷口盛厚 ,  稻田稔雄 ,  杉村惠吾 ,  佐藤将太

IPC: H01B13/34

CPC classification number: H01B13/345

Abstract: 一种在电线(100)的覆盖部上执行标记操作的标记装置，并且该标记装置设置有存储染料墨水的墨水箱(10)、引导墨水箱(10)内部的染料墨水的毛粘部(20)、保持从墨水箱(10)通过毛粘部(20)供应的染料墨水并且夹置和压印电线(100)的覆盖部的多个压印部(30)。压印部(30)由多孔材料构造。此外，染料墨水具有从1.0mPa·s至10000mPa·s的粘度。

公开(公告)号：CN113225907A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110148176.1

申请日：2021-02-03

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 青山征人 ,  佐藤将太 ,  刀根梨江 ,  田代广祐 ,  山口敏夫

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38

Abstract: 一种印刷电路板包括基板和设置于基板的表面的线路，该线路包括固化的导电浆料。导电浆料包含具有30nm以上且600nm以下的平均粒径的金属纳米颗粒、平均粒径比金属纳米颗粒的平均粒径大的金属颗粒、分子中具有环氧乙烷环的热固性树脂、固化剂和纤维素树脂。线路具有0.3mm以上且6mm以下的宽度、10μm以上且40μm以下的厚度以及500mΩ/m以上且5000mΩ/m以下的电阻值，并且所述电子元件与所述基板的焊接强度为30N以上。

公开(公告)号：CN104364857A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031546.7

申请日：2013-05-27

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 佐藤将太 ,  杉村恵吾 ,  谷口盛厚

IPC: H01B13/34 ,  B05D7/20

CPC classification number: H01B13/345 ,  B05C1/06 ,  B05C1/16 ,  B05C5/0241 ,  B05C9/04 ,  B05C11/1034

Abstract: 一种用于将液体剂涂布到电线(100)的被覆部的涂布装置(1)，该涂布装置包括液体剂罐(10)和多孔部件(20)。液体剂罐将液体剂容纳在其中，并且包括加压液体剂罐内部的加压机构(11)。多孔部件在保持从液体剂罐输送的液体剂的状态下与电线的被覆部接触，以将液体剂涂布被覆部。通过加压机构的加压，液体剂罐将液体剂输送到多孔部件。