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公开(公告)号：CN111065684A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201880055001.2
申请日：2018-07-18
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K3/08 , C08K5/34 , C08L1/02 , C08L63/02 , C08L63/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H05K1/09
Abstract: 本实施例的导电性组合物包含：金属纳米颗粒，其具有30nm至600nm平均粒径；金属颗粒，其具有比所述金属纳米颗粒大的平均粒径；热固性树脂，其在分子中具有环氧乙烷环；固化剂；以及纤维素树脂。然后，通过在基板上涂布和煅烧导电性组合物而形成的导体的比电阻优选为5.0×10-6Ω·cm以下，并且在具将有3.9N/10mm至39N/10mm的粘合力的胶带按压在导体上并且剥离时导体不从基板剥离。
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公开(公告)号：CN109643590A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780052618.4
申请日：2017-06-12
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 一种导电性涂胶，包括：金属纳米颗粒，该金属纳米颗粒由包含氨基的有机化合物保护，并且具有30nm至400nm的平均粒径；金属颗粒，该金属颗粒由高级脂肪酸保护，并且具有1μm至5μm的平均粒径；有机溶剂；和树脂成分。通过烧制导电性涂胶得到的导体具有30μm以上的膜厚和5.0×10-6Ω·cm以下的比电阻。以这种方式，该导电性涂胶能够减小得到的导体的电阻，并且能够增加流动的电流量。一种布线板，包括从该导电性涂胶得到的导体。
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公开(公告)号：CN109643590B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201780052618.4
申请日：2017-06-12
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 一种导电性涂胶，包括：金属纳米颗粒，该金属纳米颗粒由包含氨基的有机化合物保护，并且具有30nm至400nm的平均粒径；金属颗粒，该金属颗粒由高级脂肪酸保护，并且具有1μm至5μm的平均粒径；有机溶剂；和树脂成分。通过烧制导电性涂胶得到的导体具有30μm以上的膜厚和5.0×10‑6Ω·cm以下的比电阻。以这种方式，该导电性涂胶能够减小得到的导体的电阻，并且能够增加流动的电流量。一种布线板，包括从该导电性涂胶得到的导体。
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