公开(公告)号：CN101335186A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810100413.1

申请日：2002-04-23

Applicant: 科林研发公司

Inventor： 尼尔·本杰明 ,  罗伯特·斯蒂格

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67248 ,  H01J2237/2001 ,  H01L21/67103

Abstract: 公开了一种用于控制工件支架表面上空间温度分布的方法与装置。本发明揭示一种用于一等离子处理机的卡盘，其包括一温控基座(302)、一热绝缘体(304)、一平支架(306)以及一加热器(308)。该温控基座(302)的温度低于一工件(310)的需要温度。热绝缘体(304)装设于温控基座(302)之上。平支架(306)夹持一工件(310)且其装设于热绝缘体(304)之上。一加热器(308)埋置于平支架内及/或装设于该平支架的一底面上。该加热器包括可加热多个对应加热分区的多个加热元件。每一加热元件的电源及/或温度是独立控制的。

公开(公告)号：CN1529994A

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN02811946.0

申请日：2002-04-23

Applicant: 科林研发公司

Inventor： 尼尔·本杰明 ,  罗伯特·斯蒂格

IPC: H05B3/16 ,  H05B3/44 ,  H05B3/68 ,  C23C16/00

CPC classification number: H01J37/20 ,  H01J2237/2001 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67248

Abstract: 本发明揭示一种用于一等离子处理机的卡盘，其包括一温控基座(302)、一热绝缘体(304)、一平支架(306)以及一加热器(308)。该温控基座(302)的温度低于一工件(310)的需要温度。热绝缘体(304)装设于温控基座(302)之上。平支架(306)夹持一工件(310)且其装设于热绝缘体(304)之上。一加热器(308)埋置于平支架内及/或装设于该平支架的一底面上。该加热器包括可加热多个对应加热分区的多个加热元件。每一加热元件的电源及/或温度是独立控制的。

公开(公告)号：CN101335186B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200810100413.1

申请日：2002-04-23

Applicant: 科林研发公司

Inventor： 尼尔·本杰明 ,  罗伯特·斯蒂格

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67248 ,  H01J2237/2001 ,  H01L21/67103

Abstract: 公开了一种用于控制工件支架表面上空间温度分布的方法与装置。本发明揭示一种用于一等离子处理机的卡盘，其包括一温控基座(302)、一热绝缘体(304)、一平支架(306)以及一加热器(308)。该温控基座(302)的温度低于一工件(310)的需要温度。热绝缘体(304)装设于温控基座(302)之上。平支架(306)夹持一工件(310)且其装设于热绝缘体(304)之上。一加热器(308)埋置于平支架内及/或装设于该平支架的一底面上。该加热器包括可加热多个对应加热分区的多个加热元件。每一加热元件的电源及/或温度是独立控制的。

公开(公告)号：CN100401852C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN02811946.0

申请日：2002-04-23

Applicant: 科林研发公司

Inventor： 尼尔·本杰明 ,  罗伯特·斯蒂格

IPC: H05B3/16 ,  H05B3/44 ,  H05B3/68 ,  C23C16/00

CPC classification number: H01J37/20 ,  H01J2237/2001 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67248

Abstract: 本发明揭示一种用于一等离子处理机的卡盘，其包括一温控基座(302)、一热绝缘体(304)、一平支架(306)以及一加热器(308)。该温控基座(302)的温度低于一工件(310)的需要温度。热绝缘体(304)装设于温控基座(302)之上。平支架(306)夹持一工件(310)且其装设于热绝缘体(304)之上。一加热器(308)埋置于平支架内及/或装设于该平支架的一底面上。该加热器包括可加热多个对应加热分区的多个加热元件。每一加热元件的电源及/或温度是独立控制的。