Patent search ap:("積水化学工業株式会社") AND inv:"林裕也" Page 1

1.

发明专利
絶縁樹脂材料及び多層基板有权
Title translation: 绝缘性树脂材料和多层基板

公开(公告)号：JP5940943B2

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：JP2012195885

申请日：2012-09-06

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 林裕也 , 片桐友章 , 田中照久 , 馬場奨

IPC: H05K3/46 , H05K1/03

2.

发明专利
エピスルフィド樹脂材料であるBステージフィルム、多層基板及び積層フィルム有权
Title translation: B阶膜为环硫树脂材料，多层基板和层压薄膜

公开(公告)号：JP5767540B2

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：JP2011200940

申请日：2011-09-14

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 林裕也

IPC: C08L81/02 , C08K3/36 , C08K5/29 , H05K3/46 , B32B27/00 , C08G75/08

3.

发明专利
絶縁樹脂フィルム、予備硬化物、積層体及び多層基板有权
Title translation: 绝缘性树脂薄膜，预固化的材料，层压板和多层基板

公开(公告)号：JP5799174B2

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：JP2014536620

申请日：2013-03-29

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 出口英寛 , 西村貴至 , 林裕也

IPC: C08J7/00 , C08K3/36 , C08L63/00 , B32B15/092 , H05K1/03 , C08J5/18

CPC classification number: B32B15/092 , B32B27/20 , C08J7/042 , C08K3/36 , H05K1/0373 , H05K3/4676 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08J2483/04 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K3/002 , H05K3/381

4.

发明专利
絶縁シート、絶縁シートの製造方法及び多層基板有权
Title translation: 绝缘片，制造方法和绝缘片的多层基板

公开(公告)号：JP5977969B2

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：JP2012059626

申请日：2012-03-16

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 林裕也 , 上西章太 , 塩見和義

IPC: H05K1/03 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K3/46

5.

发明专利
多層プリント配線板用エポキシ樹脂材料及び多層プリント配線板有权
Title translation: 对于环氧树脂材料多层印刷布线板以及多层印刷布线板

公开(公告)号：JP6084854B2

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：JP2013014028

申请日：2013-01-29

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 出口英寛 , 西村貴至 , 林裕也

IPC: C08L63/00 , C08L79/08 , C08K3/00 , H05K1/03

6.

发明专利
熱硬化性樹脂材料及び多層基板有权
Title translation: 热固性树脂材料和多层基板

公开(公告)号：JP5727325B2

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：JP2011168053

申请日：2011-08-01

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 林裕也 , 上西章太 , 幸柳博司 , 柴山晃一 , 田中俊章 , 横田玲夫奈 , 國川智輝 , 小林剛之

IPC: C08L63/00 , H05K1/03 , C08G59/30

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