公开(公告)号：CN104250228B

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201410163675.8

申请日：2014-04-22

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 宋炫知 ,  金润俊 ,  金古恩 ,  金永珉 ,  金惠廷 ,  文俊怜 ,  朴曜徹 ,  朴裕信 ,  朴惟廷 ,  辛乘旭 ,  尹龙云 ,  李忠宪 ,  崔有廷 ,  洪承希

IPC: C07D215/14 ,  C07D311/58 ,  C07D409/14 ,  C07D405/10 ,  C07D333/16 ,  C07C37/00 ,  C07C39/17 ,  C07C39/225 ,  C07C29/143 ,  C07C35/21 ,  C07C213/02 ,  C07C217/58 ,  C07C253/30 ,  C07C255/53 ,  C07C17/16 ,  C07C22/04 ,  C07C319/12 ,  C07C323/19 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明公开了一种由以下化学式1表示的用于硬掩膜组合物的单体、包括该单体的硬掩膜组合物、以及使用该硬掩膜组合物形成图案的方法。在以下化学式1中，A、A'、A″、L、L'、X、X'、m、和n与在具体实施方式中的定义相同。[化学式1]

公开(公告)号：CN104253024B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201410063061.2

申请日：2014-02-24

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 崔有廷 ,  金润俊 ,  金古恩 ,  金永珉 ,  金惠廷 ,  文俊怜 ,  朴曜徹 ,  朴裕信 ,  朴惟廷 ,  宋炫知 ,  辛乘旭 ,  尹龙云 ,  李忠宪 ,  洪承希

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02 ,  H01L21/311 ,  C08G61/02

CPC classification number: G03F7/094 ,  G03F7/09 ,  G03F7/091 ,  G03F7/11 ,  G03F7/162 ,  G03F7/30 ,  G03F7/36 ,  G03F7/40

Abstract: 本发明公开了硬掩模组合物、使用其形成图案的方法以及包括该图案的半导体集成电路装置，其中该硬掩模组合物包括由以下化学式1表示的单体、包含由以下化学式2表示的部分的聚合物、包含由以下化学式3表示的部分的聚合物、或者它们的组合，以及溶剂。在以下化学式1至3中，A、A′、A″、L、L′、X、X′、m、n、Ar、B、Xa以及Xb与具体实施方式中限定的相同。[化学式1][化学式2][化学式3]

公开(公告)号：CN104253024A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410063061.2

申请日：2014-02-24

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 崔有廷 ,  金润俊 ,  金古恩 ,  金永珉 ,  金惠廷 ,  文俊怜 ,  朴曜徹 ,  朴裕信 ,  朴惟廷 ,  宋炫知 ,  辛乘旭 ,  尹龙云 ,  李忠宪 ,  洪承希

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02 ,  H01L21/311 ,  C08G61/02

CPC classification number: G03F7/094 ,  G03F7/09 ,  G03F7/091 ,  G03F7/11 ,  G03F7/162 ,  G03F7/30 ,  G03F7/36 ,  G03F7/40 ,  G03F7/092 ,  C08G61/02 ,  C08G2261/314 ,  G03F7/00 ,  H01L21/0271

Abstract: 本发明公开了硬掩模组合物、使用其形成图案的方法以及包括该图案的半导体集成电路装置，其中该硬掩模组合物包括由以下化学式1表示的单体、包含由以下化学式2表示的部分的聚合物、包含由以下化学式3表示的部分的聚合物、或者它们的组合，以及溶剂。在以下化学式1至3中，A、A′、A″、L、L′、X、X′、m、n、Ar、B、Xa以及Xb与具体实施方式中限定的相同。[化学式1][化学式2][化学式3]

公开(公告)号：CN104250228A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410163675.8

申请日：2014-04-22

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 宋炫知 ,  金润俊 ,  金古恩 ,  金永珉 ,  金惠廷 ,  文俊怜 ,  朴曜徹 ,  朴裕信 ,  朴惟廷 ,  辛乘旭 ,  尹龙云 ,  李忠宪 ,  崔有廷 ,  洪承希

IPC: C07D215/14 ,  C07D311/58 ,  C07D409/14 ,  C07D405/10 ,  C07D333/16 ,  C07C37/00 ,  C07C39/17 ,  C07C39/225 ,  C07C29/143 ,  C07C35/21 ,  C07C213/02 ,  C07C217/58 ,  C07C253/30 ,  C07C255/53 ,  C07C17/16 ,  C07C22/04 ,  C07C319/12 ,  C07C323/19 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/40 ,  C07C22/04 ,  C07C39/12 ,  C07C39/225 ,  C07C217/58 ,  C07C255/53 ,  C07C323/19 ,  C07C2601/14 ,  C07C2603/50 ,  C07C2603/52 ,  C07C2603/54 ,  C07D215/14 ,  C07D311/58 ,  C07D333/16 ,  C07D333/50 ,  G03F7/09 ,  G03F7/094 ,  C07C35/21 ,  C07C39/17 ,  C07D405/10 ,  C07D409/14 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明公开了一种由以下化学式1表示的用于硬掩膜组合物的单体、包括该单体的硬掩膜组合物、以及使用该硬掩膜组合物形成图案的方法。在以下化学式1中，A、A'、A″、L、L'、X、X'、m、和n与在具体实施方式中的定义相同。[化学式1]