公开(公告)号：CN102532810A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110418772.3

申请日：2011-12-14

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 李映均 ,  李殷祯 ,  裴庆徹

IPC: C08L63/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开了用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，一种封装半导体器件的方法，以及一种利用环氧树脂组合物封装的半导体器件。环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料和阻燃剂。阻燃剂包括式1表示的勃姆石，并且基于环氧树脂组合物的总量，勃姆石的量为0.1至20wt％。该环氧树脂组合物显示出优异的阻燃性和足够的成型性和可靠性，而无需使用燃烧时会产生对人体和环境有害的副产物的阻燃剂化合物。[式1]AlO(OH)。