公开(公告)号：CN102532810A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110418772.3

申请日：2011-12-14

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 李映均 ,  李殷祯 ,  裴庆徹

IPC: C08L63/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开了用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，一种封装半导体器件的方法，以及一种利用环氧树脂组合物封装的半导体器件。环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料和阻燃剂。阻燃剂包括式1表示的勃姆石，并且基于环氧树脂组合物的总量，勃姆石的量为0.1至20wt％。该环氧树脂组合物显示出优异的阻燃性和足够的成型性和可靠性，而无需使用燃烧时会产生对人体和环境有害的副产物的阻燃剂化合物。[式1]AlO(OH)。

公开(公告)号：CN103897342A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310513881.2

申请日：2013-10-25

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 裴庆徹

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/04 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/548 ,  C08K5/54 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08K5/5419 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供了用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用其封装的半导体器件，所述组合物包含：环氧树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂和无机填料，其中，所述偶联剂包含由式1表示的烷基硅烷化合物，其中R1、R2和R3各自独立地是C1至C4烷基基团，R是C6至C31烷基基团，并且n的平均范围为从1至5，[式1]